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2021-2027年自動光學(xué)檢測(AOI)行業(yè)專項調(diào)研及發(fā)展投資趨勢預(yù)測分析報告
北京 ? 普華有策
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2021-2027年自動光學(xué)檢測(AOI)行業(yè)專項調(diào)研及發(fā)展投資趨勢預(yù)測分析報告
  • 報告編號 :
    ZDGXJC
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    普華有策
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自動光學(xué)檢測設(shè)備國產(chǎn)化具有廣闊的應(yīng)用市場和前景(附報告目錄)

1、國外自動光學(xué)檢測產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

PCB 生產(chǎn)過程中的涉及蝕刻、壓膜、鉆孔等多個環(huán)節(jié),每個環(huán)節(jié)均可能出現(xiàn)瑕疵,因而 PCB 生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測成為影響 PCB 質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。隨著機器視覺技術(shù)的逐步發(fā)展,國內(nèi)外學(xué)術(shù)界及企業(yè)逐漸將機器視覺技術(shù)應(yīng)用于 PCB 生產(chǎn)過程中的檢測環(huán)節(jié),逐步催生了 PCB 自動光學(xué)檢測行業(yè)的發(fā)展。

國外在 PCB 自動光學(xué)檢測技術(shù)方面的研究較早,首先在歐美、以色列以及日本等一些國家展開探索,結(jié)合數(shù)字圖像處理理論和光學(xué)理論,利用智能采集設(shè)備獲取待測 PCB 板圖像信息,并借助終端處理設(shè)備對采集到的 PCB 圖像進行一系列復(fù)雜的數(shù)學(xué)建模和矩陣運算,研發(fā)出了一系列能夠取代傳統(tǒng)檢測方法的智能檢測技術(shù)和設(shè)備,使得效率和精度都得到了提高。常見的缺陷檢測方法包括標(biāo)準(zhǔn)比對法、原則校驗法和混合法,之后的技術(shù)發(fā)展主要圍繞上述三種方法展開。

20 世紀(jì) 80 年代初開始,國外紛紛開始投入了大量的財力、物力、人力研制 PCB 缺陷自動光學(xué)檢測系統(tǒng)。其中,以色列的奧寶科技于 1994 年進入自動光學(xué)檢測設(shè)備市場,在 PCB FPDFlat Panel Display, FPD 平面顯示器)

兩大產(chǎn)業(yè)都居于領(lǐng)導(dǎo)地位,奧寶科技的 Spiron-8800AVIP 是全球第一臺可自動執(zhí)行缺點確認(rèn)操作的自動光學(xué)檢測設(shè)備,采用設(shè)計規(guī)則檢查和特征點比較法、形態(tài)學(xué)演算法、IPSO 輪廓比較技術(shù)相結(jié)合的檢測方法,能夠檢測諸如斷路、

短路、最小線寬、缺口、突出、凹陷、殘銅、針孔、特征點等缺陷,具有較高的檢測速度。

隨著自動光學(xué)檢測技術(shù)的不斷發(fā)展,大部分供應(yīng)商已經(jīng)可以提供性能完備的流水線的自動光學(xué)檢測設(shè)備。但是面對相對高昂的成本,產(chǎn)品的普及仍需要時間。

隨著國外技術(shù)的發(fā)展,基于機器視覺的檢測手段已成為主流,其檢測手段也從早期簡單的圖像對比或參考判定方逐步發(fā)展成多方面結(jié)合的混合檢測手段,有效克服了單一檢測方法的缺陷。隨著人工智能的深入,圖像算法的智能化也成為國外發(fā)展的重點,結(jié)合現(xiàn)代智能算法,對原有算法模型進行智能化改造,從而獲取自適應(yīng)更強和魯棒性更好的檢測方法成為發(fā)展趨勢。

2、國內(nèi)自動光學(xué)檢測產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

就國內(nèi)而言,自動光學(xué)檢測始于 90 年代中期,相對于國外要晚 20 年左右。鑒于印刷電路板的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的復(fù)雜性等原因,本土企業(yè)從事自動光學(xué)檢測研究的科研成果較為有限。

相關(guān)報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年自動光學(xué)檢測(AOI)行業(yè)專項調(diào)研及發(fā)展投資趨勢預(yù)測分析報告》

近年來,基于機器視覺的自動光學(xué)檢測檢測技術(shù)研究與設(shè)備開發(fā)在國內(nèi)大學(xué)、科研機構(gòu)和企業(yè)日益受到關(guān)注和重視,對我國 PCB 檢測技術(shù)的發(fā)展和提升 PCB 制造水平和質(zhì)量具有直接的推動作用。然而,國產(chǎn)生產(chǎn)的自動光學(xué)檢測設(shè)備在檢測精度、解析能力等方面都較國際品牌有較大的差距,主要體現(xiàn)在如下方面:

國產(chǎn)自動光學(xué)檢測設(shè)備與國際的差距2-210PFQ042C5.png

資料來源:普華有策

綜上所述,國內(nèi) PCB 自動光學(xué)檢測技術(shù)水平還沒有完全成熟,研發(fā)高效、高速、高精度、價格較低且易于實現(xiàn)的電路板缺陷自動檢測系統(tǒng)已經(jīng)成為PCB 行業(yè)的迫切需要,其中最為核心的研發(fā)內(nèi)容即為缺陷檢測算法。國內(nèi)自動光學(xué)檢測技術(shù)起步雖然比較晚,但發(fā)展較為迅速。且相關(guān)行業(yè)的需求也在日益增加,提高檢測技術(shù)的難題亟待解決。因此,自動光學(xué)檢測設(shè)備國產(chǎn)化仍然具有廣闊的應(yīng)用市場和前景。

報告目錄:

第一章 AOI工作原理

第一節(jié) AOI概述

一、定義

二、主要特點

三、原理簡圖

第二節(jié) 分析算法

第三節(jié) 圖像識別

一、圖像分析技術(shù)

二、運算法則

三、統(tǒng)計建模技術(shù)

四、柔性化技術(shù)

五、立體視覺成像技術(shù)

 

第二章 AOI設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢

第一節(jié) AOI設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

一、PCB行業(yè)檢測

二、IC行業(yè)檢測

三、LCD行業(yè)檢測

四、PCBA檢測應(yīng)用

第二節(jié) AOI設(shè)備發(fā)展趨勢

一、圖形識別法成為應(yīng)用主流

二、AOI技術(shù)向智慧化方向發(fā)展

三、AOISPC的進一步結(jié)合

四、真正的彩色圖像處理技術(shù)

五、電子組裝綜合測試技術(shù)

 

第三章 自動光學(xué)檢測技術(shù)研究進展

第一節(jié) FPC外觀缺陷自動光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)研究

一、FPC裸板缺陷檢測擬解決關(guān)鍵問題分析

二、焊盤紋理粗糙度分析與缺陷識別

三、機器視覺的FPC檢測設(shè)備的開發(fā)

第二節(jié) 面向PCB檢測的AOI系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究

一、PCB圖像的去噪與分割研究

二、基于特征的PCB圖像拼接算法研究

三、PCB圖像精確對準(zhǔn)研究

四、PCB缺陷檢測技術(shù)研究與系統(tǒng)實現(xiàn)

第三節(jié) 硅太陽能電池制備過程的全自動視覺檢測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究

一、視覺檢測系統(tǒng)方案設(shè)計

二、圖像獲取與預(yù)處理研究

三、缺陷特征提取與檢查算法

第四節(jié) 多目機器視覺的光學(xué)薄膜表面缺陷在線檢測技術(shù)研究

一、光學(xué)薄膜缺陷成像研究

二、光學(xué)薄膜缺陷檢測算法流程

三、缺陷圖像分割算法研究

四、光學(xué)薄膜缺陷檢測原型系統(tǒng)

第五節(jié) 微小三維尺寸自動光學(xué)檢測系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究

一、微小三維尺寸自動光學(xué)檢測關(guān)鍵技術(shù)

二、電路板錫膏三維測量系統(tǒng)

三、微小直徑高精度測量系統(tǒng)

第六節(jié) 自動光學(xué)檢測其它技術(shù)分析

一、印刷電路板自動光學(xué)檢測系統(tǒng)精確校準(zhǔn)

二、電子組件焊點檢測技術(shù)

三、基于機器學(xué)習(xí)的PCB孔位信息在線光學(xué)檢測

四、TFT-LCD面板光學(xué)檢測自動對焦系統(tǒng)設(shè)計

五、自動光學(xué)檢測設(shè)備重復(fù)定位精度測試與分析

六、新型高密度電路板的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)設(shè)計

七、高精度光學(xué)自動檢測儀快速對焦方法研究

八、電子組件焊接質(zhì)量的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)研究

九、印刷電路板焊點的智能檢測

十、SMT質(zhì)量檢測中的AOI技術(shù)及應(yīng)用

十一、自動光學(xué)檢測技術(shù)在芯片封裝中的應(yīng)用

十二、自動光學(xué)檢測在系泊鏈測量中的應(yīng)用

 

第四章 中國及全球PCB制造技術(shù)的研究

第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

一、PCB芯片封裝的介紹

(一)DIP雙列直插式封裝

(二)QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

(三)PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

(四)BGA球柵陣列封裝

(五)CSP芯片尺寸封裝

(六)MCM多芯片模塊

二、PCB芯片封裝的主要焊接方法

三、PCB芯片封裝的流程

第二節(jié) 光電PCB技術(shù)

一、光電PCB的概述

二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

三、光學(xué)PCB的優(yōu)點

四、光電PCB的發(fā)展階段

第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

三、材料開發(fā)的提升

四、光電PCB的前景廣闊

五、先進設(shè)備的引入

 

第五章 中國PCB電路板所屬行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) PCB電路板所屬行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) PCB電路板產(chǎn)能概況

一、2016-2020年產(chǎn)能分析

二、2021-2027年產(chǎn)能預(yù)測

第三節(jié) PCB電路板市場容量概況

一、2016-2020年市場容量分析

二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查

三、2021-2027年市場容量預(yù)測

第四節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析

第五節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)供需情況

 

第六章 2016-2020年中國IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié) 2016-2020年中國IC封裝技術(shù)熱點聚焦

一、封裝測試技術(shù)新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子卷標(biāo)的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本 提升工藝水平措施

第二節(jié) 2016-2020年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀

二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)

三、內(nèi)需拉動業(yè),IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

四、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

第三節(jié) 2016-2020年中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析

一、高端IC封裝技術(shù)

二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破

三、IC封裝基板技術(shù)分析

第四節(jié) 2016-2020年中國高端IC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

四、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

五、Tb3D封裝存儲芯片

 

第七章 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)消費現(xiàn)狀分析及預(yù)測

第一節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

第二節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI需求分析

一、中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI消費現(xiàn)狀分析

二、2016-2020年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI需求量分析

第三節(jié) 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)需求量預(yù)測

 

第八章 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI所屬行業(yè)市場價格分析及預(yù)測

第一節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場價格分析

一、2016-2020年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI年平均價格情況

二、2020年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場最新價格情況

第二節(jié) 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場價格分析與預(yù)測

 

第九章 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI所屬行業(yè)進出口預(yù)測分析

第一節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)歷史進出口總量變化

一、2016-2020年自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)進口總量變化

二、2016-2020年自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)出口總量變化

三、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI進出口差量變動情況

第二節(jié) 中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)歷史進出口結(jié)構(gòu)變化

第三節(jié) 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI進出口預(yù)測

 

第十章 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)市場競爭格局分析

第一節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場特征分析

一、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI產(chǎn)品特征分析

二、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI價格特征分析

三、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI渠道特征

四、自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI購買特征

第二節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)集中度分析

第三節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟情況分析

第四節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)格局以及競爭力分析

一、行業(yè)整體競爭格局及態(tài)勢分析

二、區(qū)域市場競爭格局及態(tài)勢分析

第五節(jié) 自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)進入和退出壁壘分析

 

第十一章 重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第一節(jié) A公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料

第二節(jié) B公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料

第三節(jié) C公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料

第四節(jié) D公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料

第五節(jié) E公司

一、公司概況及產(chǎn)品分析

二、公司未來投資前景

三、公司關(guān)鍵財務(wù)資料

 

第十二章 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析

第一節(jié) 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)宏觀預(yù)測

一、2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI行業(yè)宏觀預(yù)測

二、2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI工業(yè)發(fā)展展望

三、中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測分析

第二節(jié) 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場形勢分析

一、2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI生產(chǎn)形勢分析預(yù)測

二、影響中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場運行的因素分析

第三節(jié) 2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場趨勢分析

一、2016-2020年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場趨勢總結(jié)

二、2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI發(fā)展趨勢分析

三、2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI市場發(fā)展空間

四、2021-2027年中國自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)政策趨勢

 


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