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半導體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析預測（附報告目錄）

1、半導體硅外延片行業(yè)市場規(guī)模增長分析預測

半導體硅外延片主要由多晶硅原材料經過晶體生長、硅片成型和外延生長等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活，厚度、電阻率等器件參數便于調節(jié)，半導體硅外延片具有諸多優(yōu)質特性，可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導體硅外延片被大規(guī)模應用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導體器件中，主要包括 MOSFET、晶體管等功率器件，及 CIS、PMIC等模擬器件，終端應用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。

隨著新能源汽車、5G 通信、物聯(lián)網、智能手機等行業(yè)的不斷發(fā)展，半導體硅外延片市場規(guī)模持續(xù)增長。2016-2019國大陸半導體硅外延片市場規(guī)模從75億美元增長至89.8億美元,年均增長率為6.3%，2020年我國首次明確提出大力開展新型基礎設施建設。5G、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁和工業(yè)互聯(lián)網等新型基礎設施均要大量使用功率器件和 CIS、PMIC 等模擬器件。預計相關領域投資建設規(guī)模的擴大將帶動半導體硅外延片市場需求持續(xù)增長。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2021-2027年硅外延片市場競爭格局調研及投資前景可行性分析評估報告》

2016-2020年我國半導體硅外延片市場規(guī)模分析

資料來源：普華有策

2、半導體硅外延片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢預測

（1）半導體硅外延片行業(yè)下游需求持續(xù)增長

近年來，受益于下游功率器件、CIS 和 PMIC 等模擬器件市場規(guī)模的高速增長，半導體硅外延片的市場需求也持續(xù)擴張。未來，隨著越來越多元的智能終端及可穿戴設備的推出、新能源汽車、5G 通信、物聯(lián)網等新應用的普及，MOSFET、晶體管等功率器件及 CIS、PMIC 等模擬芯片產品的使用需求和應用范圍均將進一步擴大，預計半導體硅外延片的市場需求將持續(xù)增長。

（2）我國大陸半導體硅外延片行業(yè)存在廣闊的進口替代空間

半導體硅外延片是集成電路產業(yè)基礎性的原材料，但目前中國大陸半導體硅外延片存在進口依賴，自給率較低，供需缺口較大。而且，由于半導體硅外延片產能建設有較高的資本和技術門檻，產成品還需經過較長時間的下游客戶認證。因此，短期內供需缺口預計難以補足。預計到 2024 年，中國大陸半導體硅外延片約當 8 吋需求量將達到 216.5 萬片/月，而中國大陸半導體硅外延片約當 8 吋供給量約為 148.0 萬片/月，缺口達 68.5 萬片/月，存在較大的進口替代空間。

（3）持續(xù)提升半導體硅外延片的穩(wěn)定性、可靠性、減少缺陷水平成發(fā)展方向

與邏輯芯片、存儲芯片等部分產品需要不斷縮減制程以提高運算及存儲能力不同，在功率器件及 PMIC、CIS 等模擬器件等主要應用 8 吋及以下外延片制備的產品領域，由于產品的使用周期較長，且產品需應用在高電壓、大電流環(huán)境中，相關產品的技術發(fā)展方向主要在提高可靠性、降低失真、減少功耗、提高效率等方面，使用 8 吋及以下外延片有助于提升其質量穩(wěn)定性及優(yōu)化成本控制，縮減制程并使用更大尺寸外延片并非短期內必要需求，預計未來上述產品仍將主要使用 8 吋及 8 吋以下外延片。半導體硅外延片制造商需不斷改進并調試生產工藝，優(yōu)化制造流程，持續(xù)提升半導體硅外延片的穩(wěn)定性、可靠性、減少缺陷水平，以匹配下游客戶提出的愈發(fā)多樣化及嚴苛的產品需求。

（4）對于雜質、電阻率均勻性、平整度及過渡區(qū)寬度的控制將成為半導體硅外延片的技術研發(fā)重點

外延片外延層雜質、電阻率均勻性、外延層平整度和外延層過渡區(qū)寬度控制是外延工藝的難點所在，也將成為未來技術研發(fā)的主要方向：

1)外延層雜質的控制：外延層中的金屬雜質會顯著降低器件性能，使用吸雜技術能降低外延層中金屬雜質的濃度，預計未來行業(yè)內各主要廠商將進一步研發(fā)降低外延層雜質含量的技術。

2)外延層電阻率均勻性控制：外延層電阻率均勻性對后續(xù)的電路制造有顯著影響，預計未來行業(yè)內各主要廠商將通過外延生長過程中溫度和氣體流量的控制進一步改善外延層電阻率均勻性。

3)外延層平整度控制：集成電路制造過程需使用光刻機，外延層表面平整度或將影響光刻機的聚焦和對焦。若外延層平整度較低，可能導致晶圓邊緣區(qū)域的線條出現(xiàn)虛影和畸變。預計未來行業(yè)內各主要廠商將繼續(xù)研發(fā)控制外延層平整度的相關技術。

4)外延層過渡區(qū)寬度控制：外延層過渡區(qū)寬度控制對后續(xù)的電路制造有顯著影響。預計未來行業(yè)內各主要廠商將加強對外延層過渡區(qū)寬度的控制能力，改善半導體硅外延片性能。

報告目錄：

第一章 國外硅外延片市場發(fā)展概況

第一節(jié) 全球硅外延片市場分析

第二節(jié) 北美地區(qū)主要國家硅外延片市場概況

第三節(jié) 亞洲地區(qū)主要國家硅外延片市場概況

第四節(jié) 歐洲地區(qū)主要國家硅外延片市場概況

第二章 硅外延片產業(yè)概述及發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 硅外延片產業(yè)定義

第二節(jié) 硅外延片產業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 硅外延片產業(yè)鏈分析

第四節(jié) 中國經濟發(fā)展環(huán)境分析

第五節(jié) 中國硅外延片行業(yè)政策環(huán)境分析

第六節(jié) 中國硅外延片行業(yè)技術環(huán)境分析

第三章 2016-2021年我國硅外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 我國硅外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、硅外延片行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀調研

二、硅外延片行業(yè)市場需求現(xiàn)狀調研

三、硅外延片市場需求層次分析

四、我國硅外延片市場走向分析

第二節(jié) 中國硅外延片產品技術分析

一、2016-2021年硅外延片產品技術變化特點

二、2016-2021年硅外延片產品市場的新技術

三、2016-2021年硅外延片產品市場現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國硅外延片行業(yè)存在的問題

一、硅外延片產品市場存在的主要問題

二、國內硅外延片產品市場的三大瓶頸

三、硅外延片產品市場遭遇的規(guī)模難題

第四節(jié) 對中國硅外延片市場的分析及思考

一、硅外延片市場特點

二、硅外延片市場分析

三、硅外延片市場變化的方向

四、中國硅外延片行業(yè)發(fā)展的新思路

五、對中國硅外延片行業(yè)發(fā)展的思考

第四章 中國硅外延片行業(yè)供給與需求情況分析

第一節(jié) 2016-2021年中國硅外延片行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) 中國硅外延片行業(yè)盈利情況分析

第三節(jié) 中國硅外延片行業(yè)供給概況

一、2016-2021年中國硅外延片供給情況分析

二、2021年中國硅外延片行業(yè)供給特點分析

三、2021-2027年中國硅外延片行業(yè)供給預測分析

第四節(jié) 中國硅外延片行業(yè)需求概況

一、2016-2021年中國硅外延片行業(yè)需求情況分析

二、2021年中國硅外延片行業(yè)市場需求特點分析

三、2021-2027年中國硅外延片市場需求預測分析

第五節(jié) 硅外延片產業(yè)供需平衡狀況分析

第五章 硅外延片行業(yè)細分產品市場調研分析

第一節(jié) 硅外延片行業(yè)細分產品——**市場調研

一、**發(fā)展現(xiàn)狀調研

二、**發(fā)展趨勢預測分析

第二節(jié) 硅外延片行業(yè)細分產品——**市場調研

一、**發(fā)展現(xiàn)狀調研

二、**發(fā)展趨勢預測分析

第六章 2016-2021年中國硅外延片行業(yè)重點地區(qū)調研分析

一、中國硅外延片行業(yè)重點區(qū)域市場結構調研

二、華北地區(qū)硅外延片市場調研分析

三、華東地區(qū)硅外延片市場調研分析

四、華南地區(qū)硅外延片市場調研分析

五、華中地區(qū)硅外延片市場調研分析

六、西部地區(qū)硅外延片市場調研分析

七、東北地區(qū)硅外延片市場調研分析

第七章 硅外延片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展情況分析

第一節(jié) A企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢

三、硅外延片企業(yè)經營狀況分析

四、硅外延片企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) B企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢

三、硅外延片企業(yè)經營狀況分析

四、硅外延片企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) C企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢

三、硅外延片企業(yè)經營狀況分析

四、硅外延片企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) D企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢

三、硅外延片企業(yè)經營狀況分析

四、硅外延片企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) E企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)競爭優(yōu)勢

三、硅外延片企業(yè)經營狀況分析

四、硅外延片企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略

第八章 硅外延片行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 硅外延片行業(yè)集中度分析

一、硅外延片市場集中度分析

二、硅外延片企業(yè)集中度分析

三、硅外延片區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 硅外延片行業(yè)競爭格局分析

一、2021年硅外延片行業(yè)競爭分析

二、2021年中外硅外延片產品競爭分析

三、2016-2021年中國硅外延片市場競爭分析

四、2021-2027年國內主要硅外延片企業(yè)動向

第九章 中國硅外延片產業(yè)市場競爭策略建議

第一節(jié) 中國硅外延片市場競爭策略建議

一、硅外延片市場定位策略建議

二、硅外延片產品開發(fā)策略建議

三、硅外延片渠道競爭策略建議

四、硅外延片品牌競爭策略建議

五、硅外延片價格競爭策略建議

六、硅外延片客戶服務策略建議

第二節(jié) 中國硅外延片產業(yè)競爭戰(zhàn)略建議

一、硅外延片 競爭戰(zhàn)略選擇建議

二、硅外延片產業(yè)升級策略建議

三、硅外延片產業(yè)轉移策略建議

四、硅外延片價值鏈定位建議

第十章 硅外延片行業(yè)投資情況與發(fā)展前景預測

第一節(jié) 2021年硅外延片行業(yè)投資情況分析

一、2021年硅外延片總體投資結構

二、2016-2021年硅外延片投資規(guī)模狀況分析

三、2016-2021年硅外延片投資增速狀況分析

四、2021年硅外延片分地區(qū)投資分析

第二節(jié) 硅外延片行業(yè)投資機會分析

一、硅外延片投資項目分析

二、可以投資的硅外延片模式

三、2021年硅外延片投資機會

四、2021年硅外延片投資新方向

第三節(jié) 硅外延片行業(yè)發(fā)展前景預測

一、2021年硅外延片市場發(fā)展前景

二、2021年硅外延片發(fā)展趨勢預測分析

第十一章 2021-2027年硅外延片行業(yè)投資風險分析

第一節(jié) 當前硅外延片行業(yè)存在的問題

第二節(jié) 2021-2027年中國硅外延片行業(yè)投資風險分析

一、硅外延片市場競爭風險

二、硅外延片行業(yè)原材料壓力風險分析

三、硅外延片技術風險分析

四、硅外延片行業(yè)政策和體制風險

五、硅外延片行業(yè)外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

第十二章 2021-2027年硅外延片行業(yè)盈利模式與投資策略探討

第一節(jié) 國外硅外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀及經營模式分析

一、境外硅外延片行業(yè)成長情況調查

二、經營模式借鑒

三、在華投資新趨勢動向

第二節(jié) 我國硅外延片行業(yè)商業(yè)模式探討

第三節(jié) 我國硅外延片行業(yè)投資國際化發(fā)展戰(zhàn)略分析

一、戰(zhàn)略優(yōu)勢分析

二、戰(zhàn)略機遇分析

三、戰(zhàn)略規(guī)劃目標

四、戰(zhàn)略措施分析

第四節(jié) 我國硅外延片行業(yè)投資策略分析

第五節(jié) 硅外延片行業(yè)最優(yōu)投資路徑設計

一、投資對象

二、投資模式

三、預期財務狀況分析

四、風險資本退出方式