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2021年半導體封裝設備行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預測(附報告目錄)
1、國內(nèi)外半導體封裝設備行業(yè)市場規(guī)模分析
全球市場:
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程,封裝的主要作用是保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等。預計全球半導體封裝設備領域2021年將增長56%,達到60 億美元。
相關報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2022-2027年國內(nèi)外半導體封裝設備行業(yè)投資前景專項報告》
2016-2021年全球半導體封裝設備行業(yè)市場規(guī)模及增速分析
資料來源:普華有策
半導體封裝設備在整個半導體產(chǎn)品制造過程所涉及設備中占據(jù)重要地位。以在半導體產(chǎn)品中占據(jù)主導地位的集成電路產(chǎn)品制造設備為例,封裝設備投資占比約為 10%。
封裝設備技術和加工制造能力是封裝行業(yè)發(fā)展的關鍵。全球封裝設備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設備市場,行業(yè)高度集中。數(shù)據(jù)顯示,封測設備國產(chǎn)化率整體上不超過 5%,低于制程設備整體上 10%-15%的國產(chǎn)化率??傮w上看,半導體封裝設備具有較大進口替代空間。
中國市場:
我國半導體產(chǎn)業(yè)起步較晚,整體上落后于以美國、日本為代表的國際半導體強國,但憑借政府重大科技“02 專項”以及持續(xù)出臺的多項半導體行業(yè)政策的支持,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。我國半導體封裝設備市場主要包含手動塑封壓機、全自動封裝設備以及先進封裝設備。其中,手動塑封壓機已能滿足 TO 類、SOP、DIP 等不同產(chǎn)品的塑封需求,已替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化;國產(chǎn)全自動封裝設備現(xiàn)有機型能滿足 SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多數(shù)產(chǎn)品的塑封要求。經(jīng)過多年的發(fā)展,我國半導體封裝設備雖然與國外一流品牌尚有差距,但差距在不斷縮小,正在逐步替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。
2020 年中國大陸半導體自動封裝設備市場規(guī)模約為 20億元,其中 TOWA 每年銷售量約為 200 臺、YAMADA 約為 50 臺、BESI 約 50臺、ASM 約 50 臺、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺左右。中國大陸現(xiàn)有手動塑封壓機存量超過 10,000 臺,每年新增約 500 臺,根據(jù)勞動力和成本限制情況,手動塑封壓機新增數(shù)量將呈遞減趨勢,存量市場也將在未來 5 至 10 年內(nèi)逐步被全自動塑封系統(tǒng)替代??梢灶A見中國大陸手動塑封壓機各種形式的自動化升級改造潛在市場規(guī)模約 500 億元。此外,在切筋成型系統(tǒng)方面,中國大陸部分國產(chǎn)設備廠商技術已趨于成熟,市場需求每年約 65 億元。
2、半導體封裝設備行業(yè)未來發(fā)展趨勢
(1)先進封裝設備進一步發(fā)展
隨著半導體技術的發(fā)展,單純通過縮小晶體管尺寸已無法很好的延續(xù)摩爾定律。先進封裝技術憑借其可有效縮小封裝尺寸、節(jié)省集成電路封裝空間等優(yōu)勢,近年來正快速發(fā)展。目前,先進封裝一般主要指雙邊扁平無引腳封裝(DFN)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、倒裝封裝(Flip-chip)、晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)。先進封裝主要應用場景為手機、智能可穿戴設備等對微型化、集成化需求強烈的消費電子產(chǎn)品。車規(guī)級芯片條件苛刻,對安全性、可靠性要求遠高于消費級芯片,車載芯片目前仍主要采用較為成熟的傳統(tǒng)封裝工藝。2020 年我國大陸先進封裝市場規(guī)模占比超過 13%。預計到2027年我國大陸先進封裝市場規(guī)模占比將超過 20%。先進封裝與傳統(tǒng)封裝有著不同的適用領域,短期內(nèi)二者并非替代與被替代的關系。目前,雖然傳統(tǒng)封裝仍然占據(jù)封裝市場大部分份額,但先進封裝憑借其獨特的優(yōu)勢正逐步提高市場應用比例,用于先進封裝的半導體封裝設備市場份額也將逐年上升,市場對先進封裝設備的需求將促使先進封裝設備進一步發(fā)展。
(2)半導體封裝設備將更加智能化
目前市場主流的半導體自動封裝設備已具備較強自動化水平和一定的智能化功能。未來,隨著技術不斷發(fā)展以及人力成本的提高,半導體封裝設備將更加智能化,在自我感知、自我維護與自動適應的能力方面將進一步提高,以適應生產(chǎn)需要。
(3)國內(nèi)市場國產(chǎn)化率低,進口替代進程緊迫
我國集成電路封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度優(yōu)于晶圓制造環(huán)節(jié),但封裝設備與測試設備國產(chǎn)化率均遠低于晶圓制造設備的國產(chǎn)化率,國內(nèi)缺乏知名的封裝設備制造廠商。在全球封裝設備領域,領軍企業(yè)有 TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI 等,我國大部分封裝設備市場同樣由上述國際企業(yè)占據(jù)。雖然近年來國家重大科技 02 專項加大支持,但從整體來看,我國快速發(fā)展的半導體封裝設備市場與極低的半導體設備國產(chǎn)化率尚不匹配,進口替代進程緊迫。
報告目錄:
第一章 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析
一、2017-2021年全球宏觀經(jīng)濟運行概況
二、2022-2027年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預測
第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、2017-2021年中國宏觀經(jīng)濟運行概況
二、2022-2027年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預測
第三節(jié) 半導體封裝設備行業(yè)社會環(huán)境分析
第四節(jié) 半導體封裝設備行業(yè)政治法律環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃
三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀
第五節(jié) 半導體封裝設備行業(yè)技術環(huán)境分析
一、技術發(fā)展水平分析
二、技術革新趨勢分析
第二章 國際半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 國際半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、國際半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展概況
二、主要國家半導體封裝設備行業(yè)的經(jīng)濟效益分析
三、2022-2027年國際半導體封裝設備行業(yè)的發(fā)展趨勢分析
第二節(jié) 主要國家及地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒
一、美國半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析
1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況
2、2022-2027年行業(yè)前景展望
二、歐洲半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析
1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況
2、2022-2027年行業(yè)前景展望
三、日韓半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析
1、2017-2021年行業(yè)規(guī)模情況
2、2022-2027年行業(yè)前景展望
四、2017-2021年其他國家及地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展分析
五、國外半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結
第三章 2017-2021年中國半導體封裝設備市場供需分析
第一節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備產(chǎn)能分析
一、2017-2021年中國半導體封裝設備產(chǎn)能及增長率
二、2022-2027年中國半導體封裝設備產(chǎn)能預測
三、2017-2021年中國半導體封裝設備產(chǎn)能利用率分析
第二節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備產(chǎn)量分析
一、2017-2021年中國半導體封裝設備產(chǎn)量及增長率
二、2022-2027年中國半導體封裝設備產(chǎn)量預測
第三節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備市場需求分析
一、2017-2021年中國半導體封裝設備市場需求量及增長率
二、2022-2027年中國半導體封裝設備市場需求量預測
第四章 中國半導體封裝設備產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
第一節(jié) 中國半導體封裝設備產(chǎn)業(yè)鏈結構
一、產(chǎn)業(yè)鏈概況
二、特征
第二節(jié) 中國半導體封裝設備產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢
一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析
三、演進路徑與趨勢
第三節(jié) 中國半導體封裝設備產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析
第五章 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)上游運行分析
一、行業(yè)上游介紹
二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、行業(yè)上游對半導體封裝設備行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)下游運行分析
一、行業(yè)下游介紹
二、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、行業(yè)下游對半導體封裝設備行業(yè)影響力分析
第六章 中國半導體封裝設備行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 華北地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)分析
一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析
三、2017-2021年市場需求情況分析
四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測
第二節(jié) 東北地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)分析
一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析
三、2017-2021年市場需求情況分析
四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測
第三節(jié) 華東地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)分析
一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析
三、2017-2021年市場需求情況分析
四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測
第四節(jié) 華南地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)分析
一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析
三、2017-2021年市場需求情況分析
四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測
第五節(jié) 華中地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)分析
一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析
三、2017-2021年市場需求情況分析
四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測
第六節(jié) 西南地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)分析
一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析
三、2017-2021年市場需求情況分析
四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測
第七節(jié) 西北地區(qū)半導體封裝設備行業(yè)分析
一、2017-2021年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2017-2021年市場規(guī)模情況分析
三、2017-2021年市場需求情況分析
四、2022-2027年行業(yè)發(fā)展前景預測
第七章 中國半導體封裝設備行業(yè)成本費用分析
第一節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)產(chǎn)品銷售成本分析
一、2017-2021年行業(yè)銷售成本總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析
第二節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)銷售費用分析
一、2017-2021年行業(yè)銷售費用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售費用比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售費用比較分析
第三節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)管理費用分析
一、2017-2021年行業(yè)管理費用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)管理費用比較分析
三、不同所有制企業(yè)管理費用比較分析
第四節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)財務費用分析
一、2017-2021年行業(yè)財務費用總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)財務費用比較分析
三、不同所有制企業(yè)財務費用比較分析
第八章 中國半導體封裝設備行業(yè)市場經(jīng)營情況分析
第一節(jié) 2017-2021年行業(yè)市場規(guī)模分析
第二節(jié) 2017-2021年行業(yè)基本特點分析
第三節(jié) 2017-2021年行業(yè)銷售收入分析
第四節(jié) 2017-2021年行業(yè)區(qū)域結構分析
第九章中國半導體封裝設備產(chǎn)品價格分析
第一節(jié) 2017-2021年中國半導體封裝設備歷年價格
第二節(jié) 中國半導體封裝設備當前市場價格
一、產(chǎn)品當前價格分析
二、產(chǎn)品未來價格預測
第三節(jié) 中國半導體封裝設備價格影響因素分析
第四節(jié) 2022-2027年半導體封裝設備行業(yè)未來價格走勢預測
第十章 半導體封裝設備行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 半導體封裝設備行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第二節(jié) 半導體封裝設備行業(yè)競爭格局分析
一、行業(yè)競爭分析
二、與國際產(chǎn)品競爭分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第十一章 普華.有策對行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) A公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) B公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) C公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) D公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) E公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十二章 半導體封裝設備行業(yè)投資價值評估
第一節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)產(chǎn)銷分析
第二節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)成長性分析
第三節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)盈利能力分析
一、主營業(yè)務利潤率分析
二、總資產(chǎn)收益率分析
第四節(jié) 2017-2021年半導體封裝設備行業(yè)償債能力分析
一、短期償債能力分析
二、長期償債能力分析
第十三章PHPOLICY對2022-2027年中國半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展預測分析
第一節(jié) 2022-2027年中國半導體封裝設備發(fā)展環(huán)境預測
一、行業(yè)宏觀預測
二、所處行業(yè)發(fā)展展望
三、行業(yè)發(fā)展狀況預測分析
四、行業(yè)挑戰(zhàn)及機遇
第二節(jié) 2022-2027年我國半導體封裝設備行業(yè)產(chǎn)值預測
第三節(jié) 2022-2027年我國半導體封裝設備行業(yè)銷售收入預測
第四節(jié) 2022-2027年我國半導體封裝設備行業(yè)總資產(chǎn)預測
第五節(jié)2022-2027年我國半導體封裝設備行業(yè)市場規(guī)模預測
第六節(jié) 2022-2027年中國半導體封裝設備市場形勢分析
一、2022-2027年中國半導體封裝設備生產(chǎn)形勢分析預測
二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析
1、有利因素
2、不利因
第七節(jié) 2022-2027年中國半導體封裝設備市場趨勢分析
一、行業(yè)市場趨勢總結
二、行業(yè)發(fā)展趨勢分析
三、行業(yè)市場發(fā)展空間
四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、行業(yè)發(fā)展技術趨勢
第十四章 半導體封裝設備行業(yè)投資戰(zhàn)略
第一節(jié) 半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、品牌格局趨勢
二、渠道分布趨勢
三、消費趨勢分析
第二節(jié)半導體封裝設備行業(yè)存在問題及對策
第三節(jié) 半導體封裝設備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術開發(fā)戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
第十五章 2022-2027年半導體封裝設備行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié)半導體封裝設備行業(yè)投資機會
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
二、細分市場投資機會
三、重點區(qū)域投資機會
第二節(jié)半導體封裝設備行業(yè)投資風險及防范
一、政策風險及防范
二、技術風險及防范
三、供求風險及防范
四、宏觀經(jīng)濟波動風險及防范
五、關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險及防范
六、產(chǎn)品結構風險及防范
七、其他風險及防范
第十六章 普華有策對半導體封裝設備行業(yè)研究結論及投資建議
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