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全球PCB產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)成為產(chǎn)量最大的區(qū)域

1、印制電路板概況

PCB（Printed CircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。，其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印制電路板，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)，因?yàn)槠涮峁└鞣N電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)其間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命，并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高精密、高集成、輕薄化的方向發(fā)展。

2、印制電路板政策環(huán)境分析

印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，國(guó)家相關(guān)部委、地方政府出臺(tái)了一系列政策支持印制電路板行業(yè)的發(fā)展，推進(jìn)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)及戰(zhàn)略性調(diào)整?！队≈齐娐钒逍袠I(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等一系列國(guó)家政策及指導(dǎo)性文件的推出，對(duì)印制電路板行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的制度、政策環(huán)境和指引，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展提供強(qiáng)有力的政策支持，對(duì)企業(yè)的持續(xù)盈利能力產(chǎn)生了積極影響。

3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

從全球市場(chǎng)來(lái)看，PCB生產(chǎn)企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為充分。PCB行業(yè)主要分布在東亞和歐美地區(qū)，隨著近些年來(lái)全球PCB產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)成為全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。2021年全球前十大PCB廠商收入合計(jì)約為284.04億美元，占整體市場(chǎng)規(guī)模約35%。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)PCB企業(yè)大約有1500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。目前，我國(guó)營(yíng)收規(guī)模排名前列的PCB生產(chǎn)企業(yè)仍以臺(tái)資和外資企業(yè)為主。相比于內(nèi)資企業(yè)，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)性都有一定優(yōu)勢(shì)；內(nèi)資企業(yè)則呈現(xiàn)數(shù)量多，行業(yè)集中度低的特點(diǎn)，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資企業(yè)相比仍存在一定的差距。

由于PCB行業(yè)整體上向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展，產(chǎn)品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級(jí)，以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，多層板在高速、高頻和高熱領(lǐng)域的應(yīng)用也將繼續(xù)擴(kuò)大。PCB產(chǎn)品在質(zhì)和量上，不斷往高技術(shù)領(lǐng)域傾斜，企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將不斷加大。隨著PCB企業(yè)對(duì)資金的投入和先進(jìn)技術(shù)的要求增加，部分落后企業(yè)將逐步退出市場(chǎng)，產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)將集中到龍頭企業(yè)。PCB的行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，集中度不斷提升。

4、行業(yè)壁壘

（1）技術(shù)壁壘

PCB行業(yè)，特別是樣板及小批量板行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有制作工序復(fù)雜、產(chǎn)品質(zhì)量要求高、下游應(yīng)用領(lǐng)域廣等多方面的特點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品技術(shù)提出了較高的要求。首先，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，不同領(lǐng)域的客戶(hù)對(duì)PCB的性能具有不同的要求，定制化程度非常高，要求生產(chǎn)商具有生產(chǎn)各類(lèi)PCB產(chǎn)品的能力。其次，生產(chǎn)工序繁多且工藝復(fù)雜，生產(chǎn)加工過(guò)程中對(duì)孔徑、孔距、布線(xiàn)密度等技術(shù)參數(shù)等均有嚴(yán)格要求，不僅需要嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和流程管控，還需要專(zhuān)業(yè)和經(jīng)驗(yàn)的長(zhǎng)期積累。此外，樣板和中小批量板在批量化前，下游客戶(hù)對(duì)PCB產(chǎn)品的材料、工藝和技術(shù)會(huì)提出更高要求，以確保PCB產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。在產(chǎn)品質(zhì)量和短交付周期內(nèi)，生產(chǎn)商需采用先進(jìn)工藝技術(shù)和柔性生產(chǎn)體系提高產(chǎn)品良率，保證生產(chǎn)質(zhì)量，并提高產(chǎn)品檢測(cè)效率以達(dá)到高品高效的交付標(biāo)準(zhǔn)。

因此，PCB樣板和批量板產(chǎn)品訂單將向技術(shù)水平高、制造能力強(qiáng)、能夠?yàn)榭蛻?hù)提供全面解決方案的公司集中，進(jìn)一步提高進(jìn)入的技術(shù)壁壘。

（2）客戶(hù)壁壘

PCB作為電子產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)元器件，其品質(zhì)高低將直接影響到下游行業(yè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量。企業(yè)按照客戶(hù)要求提供定制化產(chǎn)品，下游客戶(hù)對(duì)生產(chǎn)商的技術(shù)水平、產(chǎn)品性能、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)交期等方面的要求非常嚴(yán)格，一般會(huì)對(duì)生產(chǎn)商設(shè)置1至2年的考察期進(jìn)行全方位的考核。由于整個(gè)考核程序復(fù)雜、流程繁瑣且耗時(shí)較多，生產(chǎn)商考核通過(guò)后一旦進(jìn)入客戶(hù)的合格供應(yīng)商名錄并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)后一般不會(huì)被輕易更換。對(duì)于樣板和中小批量板企業(yè)而言，由于產(chǎn)品通常都是高度定制化產(chǎn)品，其從研發(fā)設(shè)計(jì)到小批量量產(chǎn)，一般都需要生產(chǎn)商與客戶(hù)共同完成，生產(chǎn)商與客戶(hù)的技術(shù)合作研發(fā)更進(jìn)一步地加強(qiáng)了客戶(hù)粘性。同時(shí)，樣板及中小批量板行業(yè)具有均單面積較小的特點(diǎn)，客戶(hù)往往較為分散，生產(chǎn)商想要擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，需通過(guò)長(zhǎng)期客戶(hù)積累實(shí)現(xiàn)。行業(yè)內(nèi)原有企業(yè)的客戶(hù)粘性及客戶(hù)積累對(duì)新進(jìn)入者形成了較高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，新進(jìn)入者難以打破。

（3）資金規(guī)模壁壘

PCB行業(yè)是資金密集型行業(yè)。首先，PCB企業(yè)生產(chǎn)前期需要投入大量資金購(gòu)置不同種類(lèi)的配套生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)配套高端檢測(cè)設(shè)備以保障產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。其次，PCB企業(yè)必須不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級(jí)改造，保持較高的研發(fā)投入，以保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。一方面需要大量研發(fā)投入和人員培養(yǎng)；另一方面產(chǎn)品交付及回款周期較長(zhǎng)，占用流動(dòng)資金較多，新進(jìn)入者需要具備較大規(guī)模的資金支持才能進(jìn)入本行業(yè)。

（4）生產(chǎn)管理壁壘

對(duì)于PCB行業(yè)，特別是樣板及中小批量板企業(yè)，生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，訂單呈現(xiàn)小批量、多品種、多批次、設(shè)計(jì)規(guī)格各異的特點(diǎn)，且下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋汽車(chē)電子、軍工電子、航空航天、通信設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，對(duì)生產(chǎn)廠商的生產(chǎn)管理提出了較高的要求。生產(chǎn)廠商需在原料采購(gòu)、人員安排、生產(chǎn)計(jì)劃、存貨調(diào)撥等方面合理規(guī)劃，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)上盡可能縮短交期，樹(shù)立客戶(hù)滿(mǎn)意度并構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力。柔性化生產(chǎn)管理體系需要長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累，對(duì)行業(yè)新進(jìn)入者形成了較高的進(jìn)入壁壘。

更多行業(yè)資料請(qǐng)參考普華有策咨詢(xún)《2023-2029年印制電路板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資可行性分析報(bào)告》，同時(shí)普華有策咨詢(xún)還提供產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、項(xiàng)目可行性報(bào)告、十四五規(guī)劃、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢(xún)等服務(wù)。（PHPOLICY:LDL）

第一章 2017-2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、印制電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國(guó)印制電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2023-2029年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

四、2023-2029年主要上游產(chǎn)業(yè)價(jià)格預(yù)測(cè)分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價(jià)格分析

八、2023-2029年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第二章全球印制電路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球印制電路板行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球印制電路板行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美印制電路板行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、北美印制電路板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、北美印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2023-2029年北美印制電路板行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 歐洲印制電路板行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、歐洲印制電路板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、歐洲印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2023-2029年歐洲印制電路板行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 亞洲印制電路板行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析

一、亞洲印制電路板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

二、亞洲印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析

三、2023-2029年亞洲印制電路板行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2023-2029年全球印制電路板行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三章中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析及預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2017-2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)運(yùn)行情況

第一節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展因素分析

一、印制電路板行業(yè)有利因素分析

二、印制電路板行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、印制電路板行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第三節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)供應(yīng)情況分析

第四節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第七節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析

第八節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

一、A領(lǐng)域

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

二、B領(lǐng)域

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

三、C領(lǐng)域

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

四、D領(lǐng)域

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

五、其他

1、2017-2022年行業(yè)發(fā)展概況

2、2017-2022年需求規(guī)模

3、2023-2029年需求前景預(yù)測(cè)

第五章中國(guó)印制電路板行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

第一節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)與費(fèi)用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷(xiāo)售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負(fù)債率分析

四、行業(yè)利潤(rùn)規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷(xiāo)售成本分析

七、行業(yè)銷(xiāo)售費(fèi)用分析

八、行業(yè)管理費(fèi)用分析

九、行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

第三節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2017-2022年中國(guó)印制電路板市場(chǎng)格局分析

第一節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)集中度分析

一、中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)集中度分析

二、中國(guó)印制電路板行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策

第四節(jié) 中外印制電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第五節(jié)印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第七章中國(guó)印制電路板行業(yè)價(jià)格走勢(shì)分析

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)價(jià)格影響因素分析

第二節(jié) 2017-2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)印制電路板行業(yè)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第八章 2017-2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分布

第二節(jié) 中國(guó)華東地區(qū)印制電路板市場(chǎng)分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)印制電路板市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年華東地區(qū)印制電路板市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)印制電路板市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年華南地區(qū)印制電路板市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)印制電路板市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年內(nèi)華北地區(qū)印制電路板市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)印制電路板市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年華中地區(qū)印制電路板市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)印制電路板市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年?yáng)|北地區(qū)印制電路板市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)印制電路板市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年西北地區(qū)印制電路板市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第八節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)印制電路板市場(chǎng)需求情況及規(guī)模分析

三、2023-2029年西南地區(qū)印制電路板市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

第九章 2017-2022年中國(guó)印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

第一節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第二節(jié) 中國(guó)印制電路板行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析

二、行業(yè)劣勢(shì)分析

三、行業(yè)機(jī)會(huì)分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章印制電路板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)概況及印制電路板產(chǎn)品介紹