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AI技術推動半導體存儲市場朝著高性能、大容量、智能化方向發(fā)展

1、半導體行業(yè)概況

半導體行業(yè)分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業(yè)，根據(jù)功能的不同，集成電路又可以分為存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器等細分領域。

根據(jù)掉電后數(shù)據(jù)是否可以繼續(xù)保存在器件內(nèi)，存儲器主要可分為易失性存儲器（RAM）和非易失性存儲器（ROM），其中易失性存儲器（RAM）主要包含動態(tài)隨機訪問存儲器（DRAM）和靜態(tài)隨機訪問存儲器（SRAM）；非易失性存儲器主要包括可擦除可編程只讀存儲器（EPROM/EEPROM）、閃存存儲器（Flash）和可編程只讀存儲器（PROM）等。

行業(yè)分類

資料來源：普華有策

2、行業(yè)市場容量

（1）半導體存儲器總體市場規(guī)模

全球存儲市場呈現(xiàn)周期性波動，2016至2018年市場規(guī)模從768億美元增長至1580億美元。2019年受貿(mào)易摩擦及需求放緩影響，市場下降至1064億美元。2020年后，受需求回暖和供應鏈緊張影響，市場迅速增長，2021年達到1538億美元。但2022年受宏觀不利因素及全球經(jīng)濟疲軟影響，市場下降至1298億美元，下降15.6%。2023年進一步下降至896億美元。進入2024年，隨著終端應用復蘇和技術發(fā)展，存儲市場有望恢復，規(guī)模達到約1298億美元，同比增長44.9%。

2019-2024年存儲行業(yè)市場規(guī)模（億美元）

資料來源：普華有策

（2）NANDFlash市場規(guī)模及占有率

NANDFlash是非易失性存儲的一種，是大容量存儲器當前應用最廣和最有效的解決方案。據(jù)IDC統(tǒng)計，全球NANDFlash的市場規(guī)模在2022年和2023年連續(xù)兩年保持下修后預計2024年有望達466億美元，同比增長30%。

2019-2024年NANDFlash的市場規(guī)模及增速

資料來源：普華有策

2023年第四季度，三星、鎧俠、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、美光五家公司占據(jù)了全球NANDFlash市場95.4%的份額。SK海力士收購英特爾NANDFlash業(yè)務已獲批準，市場集中度將進一步提高。

NANDFlash全球市場占比（%）

資料來源：普華有策

（3）DRAM市場規(guī)模及占比情況

DRAM是動態(tài)隨機訪問存儲器，DRAM的特征是讀寫速度快、延遲低，但斷電后數(shù)據(jù)會丟失，常用于計算系統(tǒng)的運行內(nèi)存。DRAM是存儲器市場規(guī)模最大的芯片，2023年全球DRAM市場規(guī)模約為506億美元，同比下降37.4%。2024年，伴隨終端需求復蘇，上游減產(chǎn)漲價策略延續(xù)，全球DRAM市場規(guī)模增加至約746億美元，同比增長超過40%。

2018-2024年DRAM市場規(guī)模及增速

資料來源：普華有策

DRAM全球市場相較于NANDFlash更為集中，三星、SK海力士和美光三大廠商2023年第四季度壟斷了全球96.5%的市場份額。

3、行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）半導體存儲器行業(yè)在波動中增長

自2022年起，宏觀經(jīng)濟走弱導致半導體行業(yè)需求疲軟，全球存儲市場進入下行周期，2022年規(guī)模為1,297.7億美元，同比下降15.6%，2023年降至896億美元，同比下降31%。2024年市場反彈，規(guī)模約為1,298億美元，同比增長40%以上。盡管短期承壓，但物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術推動數(shù)據(jù)需求增長，預計到2027年市場規(guī)模將增至2,630億美元，整體行業(yè)將在波動中增長。

（2）下游需求多點開花，AI推動半導體存儲器市場規(guī)模持續(xù)擴容

存儲器產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋智能手機、平板電腦、計算機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等多個行業(yè)，多個細分市場需求爆發(fā)式增長，推動存儲器行業(yè)擴容。AI技術推動了全球半導體存儲行業(yè)的需求升級與技術創(chuàng)新，催生對高性能、低延遲存儲解決方案的巨大需求，并促進了跨領域合作。未來，隨著AI技術的普及，半導體存儲市場將持續(xù)擴展，朝著高性能、大容量、智能化方向發(fā)展。

（3）國內(nèi)半導體存儲器廠商迎來發(fā)展機遇

目前，國產(chǎn)DRAM和NANDFlash芯片市場份額低于5%，但隨著中國“互聯(lián)網(wǎng)+”和新一代信息技術的推動，數(shù)字化、智能化進程加速，AI、短視頻、游戲等應用的普及，存儲芯片需求迅速增長。中國已成為全球最大消費電子市場，5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新技術的應用也帶動了半導體存儲器需求。長江存儲和合肥長鑫等本土廠商在中國市場的推動下，市場份額逐步提升，存儲器研發(fā)封測一體化廠商如佰維存儲也迎來了發(fā)展機遇。

4、行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

主要企業(yè)情況

資料來源：普華有策

5、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素

（1）有利因素

1）政府大力支持行業(yè)發(fā)展，不斷加大投入力度

2）AI等下游應用領域的不斷拓展拉動數(shù)據(jù)存儲需求不斷增長

3）國產(chǎn)化加速推動存儲行業(yè)發(fā)展

（2）不利因素

1）市場供需的變化導致原材料價格波動大，進而帶來一定的不利因素。

2）在生成式AI、機器學習等新興技術的帶動下，全行業(yè)技術更迭快

3）國內(nèi)技術人才緊缺是制約存儲行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一

6、本行業(yè)的壁壘

（1）技術壁壘

先進存儲器的設計和制造涵蓋晶圓設計、主控芯片、固件研發(fā)及封裝測試等領域。隨著科技進步，存儲器的速度、容量和能耗要求不斷提高，技術壁壘加大。國內(nèi)廠商逐步提升研發(fā)和生產(chǎn)能力，面臨較高技術門檻，技術提升成為企業(yè)發(fā)展的關鍵。

（2）品牌壁壘

存儲市場是一個高度專業(yè)化的行業(yè)，依賴技術、質量、服務和品牌發(fā)展。先行者通過市場推廣可以建立較高的知名度和品牌認同感。品牌在用戶選擇存儲產(chǎn)品時是關鍵參考，客戶更傾向于選擇專業(yè)實力強、知名度高的品牌。品牌的積累需要研發(fā)投入和長期合作，因此行業(yè)具有較高的品牌壁壘。

（3）人才壁壘

半導體存儲器行業(yè)對高素質研發(fā)人才需求大，但我國起步較晚，復合型人才稀缺。技術人才需要多年經(jīng)驗積累，且隨著存儲芯片的迭代升級，行業(yè)對人才的需求不斷增加，優(yōu)秀人才獲取難度加大，形成了一定的人才壁壘。

（4）資金壁壘

集成電路行業(yè)的研發(fā)投入大、周期長，從芯片設計、制造到封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都需要投入大量資金。若無足夠的資金實力維持高額的各類研發(fā)支出，新進入者則無法和已取得一定市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行有力的競爭。因此，集成電路行業(yè)存在一定的資金壁壘。

（5）產(chǎn)業(yè)鏈壁壘

存儲器企業(yè)的生存和發(fā)展依賴于與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作。在上游，需要與存儲晶圓原廠建立合作關系，確保產(chǎn)品質量、控制成本和穩(wěn)定產(chǎn)能；在下游，需獲得CPU/SoC廠商的認證支持和終端客戶的驗證，并拓展客戶和市場渠道。對于新進入者，已有的穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈構成了其進入壁壘。

《2025-2031年半導體存儲器行業(yè)細分市場調研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:MJ）

報告目錄：

第一章2020-2024年中國半導體存儲器行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹

二、半導體存儲器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國半導體存儲器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產(chǎn)業(yè)供給情況分析

二、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)供給預測分析

三、主要上游產(chǎn)業(yè)價格分析

四、2025-2031年主要上游產(chǎn)業(yè)價格預測分析

五、主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產(chǎn)業(yè)價格分析

八、2025-2031年主要下游產(chǎn)業(yè)前景預測分析

第二章全球半導體存儲器行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié)全球半導體存儲器行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球半導體存儲器行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié)北美半導體存儲器行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美半導體存儲器行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美半導體存儲器行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年北美半導體存儲器行業(yè)前景預測分析

第四節(jié)歐洲半導體存儲器行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲半導體存儲器行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲半導體存儲器行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲半導體存儲器行業(yè)前景預測分析

第五節(jié)亞洲半導體存儲器行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲半導體存儲器行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲半導體存儲器行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲半導體存儲器行業(yè)前景預測分析

第六節(jié)其他地區(qū)分析

第七節(jié)2025-2031年全球半導體存儲器行業(yè)規(guī)模預測

第三章中國半導體存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié)中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析及預測

第二節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié)中國半導體存儲器產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié)中國半導體存儲器產(chǎn)業(yè)技術環(huán)境分析

第四章2020-2024年中國半導體存儲器行業(yè)運行情況

第一節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)發(fā)展因素分析

一、半導體存儲器行業(yè)有利因素分析

二、半導體存儲器行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、半導體存儲器行業(yè)不利因素分析

第二節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)供應情況分析

第四節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)需求情況分析

第五節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)主要進入壁壘分析

第八節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)細分市場分析

一、A領域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

二、B領域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

三、其他

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

第五章中國半導體存儲器行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測

第一節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析

一、行業(yè)產(chǎn)成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產(chǎn)負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產(chǎn)值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務費用分析

第三節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)財務指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章2020-2024年中國半導體存儲器市場格局分析

第一節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)集中度分析

一、中國半導體存儲器行業(yè)市場集中度分析

二、中國半導體存儲器行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié)中外半導體存儲器行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)半導體存儲器行業(yè)競爭格局分析

一、半導體存儲器行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、半導體存儲器行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負債總額對比分析

第七章中國半導體存儲器行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié)半導體存儲器行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié)2020-2024年中國半導體存儲器行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié)2025-2031年中國半導體存儲器行業(yè)價格走勢預測

第八章2020-2024年中國半導體存儲器行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié)中國華東地區(qū)半導體存儲器市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)半導體存儲器市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)半導體存儲器市場前景預測

第三節(jié)華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)半導體存儲器市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)半導體存儲器市場前景預測

第四節(jié)華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)半導體存儲器市場規(guī)模分析

三、2025-2031年內(nèi)華北地區(qū)半導體存儲器市場前景預測

第五節(jié)華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)半導體存儲器市場規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)半導體存儲器市場前景預測

第六節(jié)東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)半導體存儲器市場規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)半導體存儲器市場前景預測

第七節(jié)西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)半導體存儲器市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)半導體存儲器市場前景預測

第八節(jié)西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)半導體存儲器市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)半導體存儲器市場前景預測

第九章2020-2024年中國半導體存儲器行業(yè)競爭情況

第一節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)競爭結構分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié)中國半導體存儲器行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章半導體存儲器行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié)企業(yè)

一、企業(yè)概況