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聚焦集成電路設計行業(yè)現(xiàn)狀、細分領域與發(fā)展趨勢洞察

1、集成電路設計行業(yè)概況

集成電路產品作為信息產業(yè)的基石，對于國家的穩(wěn)定與安全具有直接且至關重要的影響。在集成電路產業(yè)體系中，集成電路設計產業(yè)占據核心地位，是國家和國際層面集成電路相關政策及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃著重聚焦的關鍵領域。全力推動集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，緊密圍繞重點領域的產業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成以及內容與服務之間的協(xié)同創(chuàng)新，借助設計行業(yè)的迅猛增長來帶動制造業(yè)的發(fā)展，是達成我國集成電路芯片“自主、安全、可控”目標的重要戰(zhàn)略路徑。

集成電路設計的核心任務在于依據終端市場的具體需求，進行各類集成電路芯片產品的設計與開發(fā)。在很大程度上，集成電路設計決定了終端芯片在功能、性能、成本以及復用性等多個關鍵屬性方面的表現(xiàn)。伴隨集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，在摩爾定律的持續(xù)驅動下，集成電路產品的特征線寬持續(xù)縮減，其技術復雜程度與日俱增，這使得集成電路設計的重要性更加凸顯。

2、集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈

集成電路產業(yè)鏈包括設計、制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)，其中集成電路設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程。從產業(yè)鏈結構來看，集成電路設計行業(yè)屬于集成電路產業(yè)鏈的中游，產業(yè)鏈上游主要是提供設計所必需的生產設備和原材料，包括半導體硅片、光掩模版、光刻設備、電子設計自動化（EDA）軟件、IP核等；下游主要是集成電路的應用領域，包括通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍事等領域。

集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈

資料來源：普華有策

3、中國集成電路設計產業(yè)市場概況

我國的集成電路設計產業(yè)發(fā)展起點較低，但依靠著巨大的市場需求和良好的產業(yè)政策環(huán)境等有利因素，已成為全球集成電路設計產業(yè)的新生力量。近年來，在國家政策的支持、技術進步以及消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定增長。據統(tǒng)計，2023年中國集成電路產業(yè)銷售收入約12976.9億元，同比增長3.2%。2025年中國集成電路產業(yè)銷售收入將達到13391.8億元。

2019-2025年中國集成電路產業(yè)銷售收入情況

資料來源：普華有策

4、集成電路設計行業(yè)的細分行業(yè)概況

隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，行業(yè)內分工不斷細化。如今，集成電路設計產業(yè)的參與者可以細分為集成電路設計公司，以及其上游的EDA工具供應商、半導體IP供應商和設計服務供應商等。

（1）集成電路設計服務市場發(fā)展概況

20世紀70-90年代，集成電路產業(yè)主流是IDM模式，企業(yè)將設計、晶圓制造、封裝測試職能內部一體化完成。90年代后，在摩爾定律及應用領域分化推動下，F(xiàn)abless模式興起，芯片設計獨立出來，催生眾多芯片設計公司，分工合作加速全球集成電路產業(yè)進程。

進入21世紀，產業(yè)持續(xù)發(fā)展，新技術演進與新需求涌現(xiàn)。芯片設計公司面臨性能提升、設計周期及產品生命周期縮短的挑戰(zhàn)，競爭激烈。系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網公司因定制化芯片需求擴大，成立集成電路設計部門向上游延伸，成為潛在競爭者。同時，晶體管線寬縮小、芯片復雜度增加，對集成電路設計的效率與定制化要求更高，成本攀升促使設計分工細化，集成電路設計服務行業(yè)得以快速發(fā)展。

集成電路設計服務涵蓋為集成電路設計各研發(fā)環(huán)節(jié)提供部分或全部服務，以及后續(xù)晶圓制造、封裝及測試的委外管理。設計服務供應商憑借高效優(yōu)質服務，助力芯片設計公司、系統(tǒng)廠商和互聯(lián)網公司聚焦產品定義、系統(tǒng)架構、軟件開發(fā)、品牌營銷等核心優(yōu)勢，推動產業(yè)高效、高質量發(fā)展。

（2）半導體IP市場發(fā)展概況

半導體IP是指在集成電路設計過程中預先設計完成且經過嚴格驗證的功能模塊。IP憑借其卓越的性能、出色的功耗表現(xiàn)、適中的成本、高度的技術密集性、集中的知識產權屬性以及高昂的商業(yè)價值，構成了集成電路設計產業(yè)的核心產業(yè)要素，亦是該產業(yè)競爭力與創(chuàng)新力的重要體現(xiàn)。

伴隨超大規(guī)模集成電路設計與制造技術的持續(xù)進步，集成電路設計領域已然步入SoC（片上系統(tǒng)）時代，設計過程愈發(fā)復雜精細。為加速產品的上市進程，以IP復用技術、軟硬件協(xié)同設計方法以及超深亞微米/納米級設計工藝為關鍵支撐的SoC技術路徑，已成為當今超大規(guī)模集成電路領域的主導發(fā)展方向。當前，在國際范圍內，絕大多數(shù)SoC均是基于多種不同類型IP的組合來進行設計構建的，IP在集成電路的設計與開發(fā)工作中已占據了不可或缺的關鍵地位。

與此同時，隨著先進制程技術的不斷演進，芯片線寬的日益縮小促使芯片內部可容納的晶體管數(shù)量呈指數(shù)級增長，這使得單顆芯片所能集成的IP數(shù)量亦大幅攀升。據IBS（國際商業(yè)戰(zhàn)略咨詢公司）報告指出，以28nm工藝節(jié)點為例，在單顆芯片中已能夠集成87個IP。而當工藝節(jié)點進一步演進至7nm時，單顆芯片可集成的IP數(shù)量則可達178個。

單顆芯片可集成IP數(shù)量的不斷增多，為更多IP在SoC環(huán)境下實現(xiàn)復用創(chuàng)造了全新的發(fā)展空間，進而有力推動了半導體IP市場的深度拓展與進一步發(fā)展。

5、集成電路設計行業(yè)發(fā)展前景

未來，集成電路設計行業(yè)將持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。隨著摩爾定律趨于極限，企業(yè)會探索EUV、3DIC、異構集成等新技術路徑，同時融合人工智能等新興技術，推動設計向智能化、自動化邁進，以提升芯片性能、集成度并降低成本。在市場需求上，5G、人工智能等新興領域的快速發(fā)展促使需求不斷升級，企業(yè)將針對不同領域開發(fā)個性化、差異化產品。面對激烈競爭，產業(yè)整合也將加速，大型企業(yè)通過并購重組擴大規(guī)模，小型企業(yè)通過合作或被收購實現(xiàn)優(yōu)勢互補，這將優(yōu)化行業(yè)資源配置，提升整體競爭力。

集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢

資料來源：普華有策

《2025-2031年集成電路設計行業(yè)細分市場調研及投資可行性分析報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據、市場規(guī)模，產業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）

報告目錄：

第一章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)上下游產業(yè)鏈分析

一、產業(yè)鏈模型原理介紹

二、集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈條分析

第二節(jié)、中國集成電路設計行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

一、主要上游產業(yè)供給情況分析

二、2025-2031年主要上游產業(yè)供給預測分析

三、主要上游產業(yè)價格分析

四、2025-2031年主要上游產業(yè)價格預測分析

五、主要下游產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

六、主要下游產業(yè)規(guī)模分析

七、主要下游產業(yè)價格分析

八、2025-2031年主要下游產業(yè)前景預測分析

第二章 全球集成電路設計行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

第二節(jié)全球集成電路設計行業(yè)市場區(qū)域分布情況

第三節(jié) 北美集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析

一、北美集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、北美集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年北美集成電路設計行業(yè)前景預測分析

第四節(jié) 歐洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析

一、歐洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、歐洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年歐洲集成電路設計行業(yè)前景預測分析

第五節(jié) 亞洲集成電路設計行業(yè)地區(qū)市場分析

一、亞洲集成電路設計行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

二、亞洲集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

三、2025-2031年亞洲集成電路設計行業(yè)前景預測分析

第六節(jié) 其他地區(qū)分析

第七節(jié) 2025-2031年全球集成電路設計行業(yè)規(guī)模預測

第三章 中國集成電路設計產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國宏觀經濟環(huán)境分析及預測

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)政策環(huán)境分析

第三節(jié) 中國集成電路設計產業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

第四節(jié) 中國集成電路設計產業(yè)技術環(huán)境分析

第四章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)運行情況

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展因素分析

一、集成電路設計行業(yè)有利因素分析

二、集成電路設計行業(yè)穩(wěn)定因素分析

三、集成電路設計行業(yè)不利因素分析

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供應情況分析

第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)需求情況分析

第五節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)供需平衡分析

第六節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析

第七節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)主要進入壁壘分析

第八節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)細分市場分析

一、A領域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

二、B領域

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

三、其他

1、2020-2024年行業(yè)發(fā)展概況

2、2020-2024年需求規(guī)模

3、2025-2031年需求前景預測

第五章 中國集成電路設計行業(yè)運行數(shù)據監(jiān)測

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)總體規(guī)模分析

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)產銷與費用分析

一、行業(yè)產成品分析

二、行業(yè)銷售收入分析

三、行業(yè)總資產負債率分析

四、行業(yè)利潤規(guī)模分析

五、行業(yè)總產值分析

六、行業(yè)銷售成本分析

七、行業(yè)銷售費用分析

八、行業(yè)管理費用分析

九、行業(yè)財務費用分析

第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)財務指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第六章 2020-2024年中國集成電路設計市場格局分析

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)集中度分析

一、中國集成電路設計行業(yè)市場集中度分析

二、中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)存在的問題及對策

第四節(jié) 中外集成電路設計行業(yè)市場競爭力分析

第五節(jié)集成電路設計行業(yè)競爭格局分析

一、集成電路設計行業(yè)競爭概況

二、重點企業(yè)市場份額占比分析

三、集成電路設計行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

1、重點企業(yè)資產總計對比分析

2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析

3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析

4、重點企業(yè)利潤總額對比分析

5、重點企業(yè)負債總額對比分析

第七章 中國集成電路設計行業(yè)價格走勢分析

第一節(jié) 集成電路設計行業(yè)價格影響因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)價格現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 2025-2031年中國集成電路設計行業(yè)價格走勢預測

第八章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分布

第二節(jié) 中國華東地區(qū)集成電路設計市場分析

一、華東地區(qū)概述

二、華東地區(qū)集成電路設計市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華東地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第三節(jié) 華南地區(qū)市場分析

一、華南地區(qū)概述

二、華南地區(qū)集成電路設計市場需求情況及規(guī)模分析

三、2025-2031年華南地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第四節(jié) 華北地區(qū)市場分析

一、華北地區(qū)概述

二、華北地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年內華北地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第五節(jié) 華中地區(qū)市場分析

一、華中地區(qū)概述

二、華中地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年華中地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析

一、東北地區(qū)概述

二、東北地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年東北地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第七節(jié) 西北地區(qū)市場分析

一、西北地區(qū)概述

二、西北地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西北地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第八節(jié) 西南地區(qū)市場分析

一、西南地區(qū)概述

二、西南地區(qū)集成電路設計市場規(guī)模分析

三、2025-2031年西南地區(qū)集成電路設計市場前景預測

第九章 2020-2024年中國集成電路設計行業(yè)競爭情況

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)競爭結構分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)SWOT分析

一、行業(yè)優(yōu)勢分析

二、行業(yè)劣勢分析

三、行業(yè)機會分析

四、行業(yè)威脅分析

第十章 集成電路設計行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及集成電路設計產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及集成電路設計產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及集成電路設計產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及集成電路設計產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 企業(yè)

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主營業(yè)務概況及集成電路設計產品介紹

三、企業(yè)主要經濟指標情況

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十一章 2025-2031年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展前景預測

第一節(jié)中國集成電路設計行業(yè)市場發(fā)展預測

一、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模預測

二、中國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模增速預測

三、中國集成電路設計行業(yè)產值規(guī)模預測

四、中國集成電路設計行業(yè)產值規(guī)模增速預測

五、中國集成電路設計行業(yè)供需情況預測

六、中國集成電路設計行業(yè)銷售收入預測

七、中國集成電路設計行業(yè)投資增速預測

第二節(jié)中國集成電路設計行業(yè)盈利走勢預測

一、中國集成電路設計行業(yè)毛利潤增速預測

二、中國集成電路設計行業(yè)利潤總額增速預測

第十二章 2025-2031年中國集成電路設計行業(yè)投資建議

第一節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)重點投資方向分析

第二節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)重點投資區(qū)域分析

第三節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投資注意事項

第四節(jié) 中國集成電路設計行業(yè)投資可行性分析

第十三章 2025-2031年集成電路設計行業(yè)投資機會與風險分析

第一節(jié) 投資環(huán)境的分析與對策

第二節(jié) 投資挑戰(zhàn)及機遇分析

第三節(jié) 行業(yè)投資風險分析

一、政策風險

二、經營風險

三、技術風險

四、競爭風險

五、其他風險