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混合信號(hào)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

1、混合信號(hào)芯片的概況

混合信號(hào)芯片系集成模擬電路和數(shù)字電路，能夠同時(shí)處理模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的芯片。相較于純模擬芯片或純數(shù)字芯片，混合信號(hào)芯片的復(fù)雜度和集成度更高，對(duì)于開(kāi)發(fā)人員的技術(shù)水平和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)要求更高。

不同混合信號(hào)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景跨度較廣，頻率、功率和應(yīng)用范圍皆有差別，混合信號(hào)芯片按照下游應(yīng)用領(lǐng)域可分為通訊、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、工業(yè)及其他。

集成電路芯片分類(lèi)

資料來(lái)源：普華有策

中國(guó)混合信號(hào)芯片起步較晚，國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外頭部企業(yè)相比差距較大。中國(guó)目前在混合信號(hào)芯片的下游如衛(wèi)星通信、5G通信、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)展迅速，為國(guó)內(nèi)混合信號(hào)芯片行業(yè)的發(fā)展提供了沃土。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)混合信號(hào)芯片的市場(chǎng)規(guī)模為687.60億元人民幣，2022年達(dá)1,202.70億元人民幣，實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)率11.80%，預(yù)計(jì)2027年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2,102.70億元人民幣，實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率11.8%，高于全球市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率。

2、混合信號(hào)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

混合信號(hào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游以EDA軟件、半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備為基礎(chǔ)，提供工具與原料；中游聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試，分別負(fù)責(zé)將功能需求轉(zhuǎn)化為物理版圖、通過(guò)光刻等工藝構(gòu)建電路及保障芯片性能與可靠性；下游應(yīng)用廣泛，覆蓋通信設(shè)備、汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域，推動(dòng)其在智能終端等場(chǎng)景落地。

混合信號(hào)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來(lái)源：普華有策

3、混合信號(hào)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球混合信號(hào)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。其中通信和汽車(chē)是核心應(yīng)用領(lǐng)域，主要應(yīng)用于5G基站、新能源汽車(chē)及低軌衛(wèi)星等方向。基于過(guò)去長(zhǎng)久的資金投入、技術(shù)投入及客戶(hù)資源積累，行業(yè)內(nèi)歐美頭部企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)，德州儀器、亞德諾、英飛凌等憑借技術(shù)積累和全場(chǎng)景產(chǎn)品布局占據(jù)了全球大部分市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)混合信號(hào)芯片起步較晚。由于混合信號(hào)芯片從性能上需要做到低功耗、高精度信號(hào)、高速率信號(hào)傳輸?shù)?，設(shè)計(jì)上需要考慮的制約因素和功能結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，高度依賴(lài)工程師行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，相較于純模擬芯片和純數(shù)字芯片研發(fā)壁壘較高。國(guó)內(nèi)前期投入相對(duì)較低，發(fā)展階段與國(guó)外頭部企業(yè)相比差距較大。

受益于新能源汽車(chē)的發(fā)展及智能化需求，中國(guó)混合信號(hào)芯片具有較大的市場(chǎng)前景。過(guò)去幾年，中國(guó)逐漸成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場(chǎng)，有著巨大的半導(dǎo)體需求，且目前在5G通信、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)展位居世界前列，是混合信號(hào)芯片最大的下游市場(chǎng)。因此中國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展空間巨大，為中國(guó)企業(yè)提供了較大的市場(chǎng)潛力。

4、混合信號(hào)芯片行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

（1）德州儀器

德州儀器是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬及嵌入式處理芯片。德州儀器主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷(xiāo)售，是全球最大的模擬芯片供應(yīng)商。模擬芯片業(yè)務(wù)是德州儀器的主要營(yíng)收來(lái)源，其產(chǎn)品下游應(yīng)用涵蓋工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子、通信等多個(gè)領(lǐng)域，其中工業(yè)、汽車(chē)兩大領(lǐng)域貢獻(xiàn)營(yíng)收比例最高。

（2）亞德諾

亞德諾是全球知名的高性能模擬集成電路制造商，其產(chǎn)品用于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域。該公司業(yè)務(wù)主要覆蓋工業(yè)、通訊、汽車(chē)和消費(fèi)電子與醫(yī)療等行業(yè)領(lǐng)域。

（3）意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體是一家知名半導(dǎo)體公司，其業(yè)務(wù)主要包括ADG（汽車(chē)產(chǎn)品和分立器件）、AMS（模擬器件、MEMS、傳感器）及MDG（微控制器和數(shù)字IC）等，業(yè)務(wù)內(nèi)容涵蓋數(shù)字模擬混合芯片設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車(chē)、電子設(shè)備及通信等領(lǐng)域。

（4）瑞薩

瑞薩系全球微控制器知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品融合了嵌入式處理、模擬、電源及連接等方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)，主要業(yè)務(wù)是為汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用提供數(shù)字和混合信號(hào)芯片。

（5）英飛凌

英飛凌是一家全球知名的半導(dǎo)體公司，主要提供高能效、移動(dòng)性和安全性的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

《2025-2031年混合信號(hào)芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢(xún)有限公司還提供市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專(zhuān)精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢(xún)等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）

目錄

第一章 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2024年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2025年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2020-2024年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2025年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 混合信號(hào)芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 混合信號(hào)芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 混合信號(hào)芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢(shì)分析

第二章 國(guó)際混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國(guó)際混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國(guó)際混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國(guó)家混合信號(hào)芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2025-2031年國(guó)際混合信號(hào)芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 主要國(guó)家及地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、美國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

二、歐洲混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

三、日韓混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

四、2020-2024年其他國(guó)家及地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展分析

五、國(guó)外混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

第三章 2020-2024年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片產(chǎn)能分析

一、2020-2024年中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)能及增長(zhǎng)率

二、2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)能預(yù)測(cè)

三、2020-2024年中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片產(chǎn)量分析

一、2020-2024年中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率

二、2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片市場(chǎng)需求分析

一、2020-2024年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)需求量及增長(zhǎng)率

二、2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2020-2024年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

第四章 中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢(shì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動(dòng)分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢(shì)

第三節(jié) 中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析

第五章 2020-2024年混合信號(hào)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對(duì)混合信號(hào)芯片行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

1、A用混合信號(hào)芯片市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

2、B領(lǐng)域用混合信號(hào)芯片市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

3、C領(lǐng)域用混合信號(hào)芯片市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)                 

4、D用混合信號(hào)芯片市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

5、其他領(lǐng)域用混合信號(hào)芯片市場(chǎng)分析

第六章 中國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 華北地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第二節(jié) 東北地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 華東地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第四節(jié) 華南地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第五節(jié) 華中地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第六節(jié) 西南地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第七節(jié) 西北地區(qū)混合信號(hào)芯片行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析

四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

第七章 中國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)情況分析

第一節(jié) 2020-2024年行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析

第二節(jié) 2020-2024年行業(yè)基本特點(diǎn)分析

第三節(jié) 2020-2024年行業(yè)銷(xiāo)售收入分析（包含銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道）

第四節(jié) 2020-2024年行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

第八章中國(guó)混合信號(hào)芯片產(chǎn)品價(jià)格分析

第一節(jié) 2020-2024年中國(guó)混合信號(hào)芯片歷年價(jià)格

第二節(jié) 中國(guó)混合信號(hào)芯片當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格

一、產(chǎn)品當(dāng)前價(jià)格分析

二、產(chǎn)品未來(lái)價(jià)格預(yù)測(cè)

第三節(jié) 中國(guó)混合信號(hào)芯片價(jià)格影響因素分析

第四節(jié) 2025-2031年混合信號(hào)芯片行業(yè)未來(lái)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第九章 混合信號(hào)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 混合信號(hào)芯片行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第二節(jié) 混合信號(hào)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、與國(guó)際產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析

三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望

第三節(jié) 中國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、混合信號(hào)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

二、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率分析

三、混合信號(hào)芯片行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

2、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

3、重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入對(duì)比分析

4、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

5、重點(diǎn)企業(yè)負(fù)債總額對(duì)比分析

第十章 普華.有策對(duì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

第一節(jié) A公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及混合信號(hào)芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第二節(jié) B公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及混合信號(hào)芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第三節(jié) C公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及混合信號(hào)芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第四節(jié) D公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及混合信號(hào)芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第五節(jié) E公司

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)概況及混合信號(hào)芯片產(chǎn)品介紹

三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第十一章 混合信號(hào)芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第一節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析

第二節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片行業(yè)成長(zhǎng)性分析

第三節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片行業(yè)盈利能力分析

一、主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)率分析

二、總資產(chǎn)收益率分析

第四節(jié) 2020-2024年混合信號(hào)芯片行業(yè)償債能力分析

一、短期償債能力分析

二、長(zhǎng)期償債能力分析

第十二章PHPOLICY對(duì)2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片發(fā)展環(huán)境預(yù)測(cè)

第二節(jié) 2025-2031年我國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2025-2031年我國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)

第四節(jié) 2025-2031年我國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)

第五節(jié)2025-2031年我國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第六節(jié) 2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)形勢(shì)分析

一、2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)

二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析

1、有利因素

2、不利因素

第七節(jié) 2025-2031年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)趨勢(shì)分析

第十三章 2025-2031年混合信號(hào)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

第一節(jié)混合信號(hào)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

二、細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)

第二節(jié)混合信號(hào)芯片行業(yè)主要壁壘構(gòu)成

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、人才壁壘

四、其他壁壘

第三節(jié)混合信號(hào)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

三、供求風(fēng)險(xiǎn)分析

四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)分析

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)分析

第十四章 普華有策對(duì)混合信號(hào)芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議