2025-2031年超高純氣體行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報告
隨著制造復(fù)雜性的提升與材料純度要求的日益嚴苛,新興應(yīng)用對半導(dǎo)體性能提出了更高要求——需具備更強算力、更快速度及更低能耗特性。為滿足這一需求,半導(dǎo)體架構(gòu)持續(xù)迭代升級,關(guān)鍵尺寸不斷微縮,晶體管設(shè)計日趨復(fù)雜,極紫外光刻(EUV)、多層圖案化等先進工藝技術(shù)得以規(guī)?;瘧?yīng)用,鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)、3DNAND存儲結(jié)構(gòu)及...