2024-2030年特種電子樹脂行業(yè)產業(yè)鏈上下游細分產品調研及前景研究預測報告
在環(huán)氧塑封料用電子樹脂領域,由于電子封裝應用場景廣泛,不同場景對產品的性能要求也略有不同,因而形成在不同應用場景往往有數家企業(yè)具有較為明顯的競爭優(yōu)勢。隨著行業(yè)的整合,特種電子樹脂領域的集中度將隨之提高。特種電子樹脂行業(yè)主要參與企業(yè)有:圣泉集團、同宇新材、宏昌電子及嘉盛德等等。行業(yè)內企業(yè)在主流技術方案基礎上,通過改進合成...