2024-2030年半導體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分產(chǎn)品調研及前景研究預測報告
半導體封裝材料產(chǎn)品廣泛應用于半導體、汽車電子及其他電子電器等領域的封裝,市場空間與下游各應用領域需求息息相關。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、光刻膠、光刻膠配套試劑、工藝化學品、電子氣體、CMP 拋光材料、靶材及其他材料,封裝材料包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、包封材料、芯片...