2022-2028年電子樹脂行業(yè)細(xì)分市場分析及投資前景專項(xiàng)報(bào)告
用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂產(chǎn)業(yè)鏈如上圖所示,上游行業(yè)為主要原材料,包括雙酚 A、四溴雙酚 A、環(huán)氧氯丙烷、基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂等,功能性助劑包括MDI、DOPO 等,溶劑包括丙酮及丁酮等,主要原材料多為大宗商品,價(jià)格隨市場變動(dòng)而變化。
本行業(yè)下游是覆銅板行業(yè),間接應(yīng)用于印制電路板行業(yè),終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,包括不限于計(jì)算機(jī)、消...