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混合信號(hào)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

1、混合信號(hào)芯片的概況

混合信號(hào)芯片系集成模擬電路和數(shù)字電路，能夠同時(shí)處理模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的芯片。相較于純模擬芯片或純數(shù)字芯片，混合信號(hào)芯片的復(fù)雜度和集成度更高，對(duì)于開發(fā)人員的技術(shù)水平和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)要求更高。

不同混合信號(hào)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景跨度較廣，頻率、功率和應(yīng)用范圍皆有差別，混合信號(hào)芯片按照下游應(yīng)用領(lǐng)域可分為通訊、汽車、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)、工業(yè)及其他。

集成電路芯片分類

資料來源：普華有策

中國(guó)混合信號(hào)芯片起步較晚，國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外頭部企業(yè)相比差距較大。中國(guó)目前在混合信號(hào)芯片的下游如衛(wèi)星通信、5G通信、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)展迅速，為國(guó)內(nèi)混合信號(hào)芯片行業(yè)的發(fā)展提供了沃土。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)混合信號(hào)芯片的市場(chǎng)規(guī)模為687.60億元人民幣，2022年達(dá)1,202.70億元人民幣，實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)率11.80%，預(yù)計(jì)2027年中國(guó)混合信號(hào)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2,102.70億元人民幣，實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率11.8%，高于全球市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率。

2、混合信號(hào)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

混合信號(hào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游以EDA軟件、半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備為基礎(chǔ)，提供工具與原料；中游聚焦芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試，分別負(fù)責(zé)將功能需求轉(zhuǎn)化為物理版圖、通過光刻等工藝構(gòu)建電路及保障芯片性能與可靠性；下游應(yīng)用廣泛，覆蓋通信設(shè)備、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域，推動(dòng)其在智能終端等場(chǎng)景落地。

混合信號(hào)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來源：普華有策

3、混合信號(hào)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球混合信號(hào)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。其中通信和汽車是核心應(yīng)用領(lǐng)域，主要應(yīng)用于5G基站、新能源汽車及低軌衛(wèi)星等方向?；谶^去長(zhǎng)久的資金投入、技術(shù)投入及客戶資源積累，行業(yè)內(nèi)歐美頭部企業(yè)主導(dǎo)市場(chǎng)，德州儀器、亞德諾、英飛凌等憑借技術(shù)積累和全場(chǎng)景產(chǎn)品布局占據(jù)了全球大部分市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)混合信號(hào)芯片起步較晚。由于混合信號(hào)芯片從性能上需要做到低功耗、高精度信號(hào)、高速率信號(hào)傳輸?shù)?，設(shè)計(jì)上需要考慮的制約因素和功能結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，高度依賴工程師行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，相較于純模擬芯片和純數(shù)字芯片研發(fā)壁壘較高。國(guó)內(nèi)前期投入相對(duì)較低，發(fā)展階段與國(guó)外頭部企業(yè)相比差距較大。

受益于新能源汽車的發(fā)展及智能化需求，中國(guó)混合信號(hào)芯片具有較大的市場(chǎng)前景。過去幾年，中國(guó)逐漸成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場(chǎng)，有著巨大的半導(dǎo)體需求，且目前在5G通信、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)展位居世界前列，是混合信號(hào)芯片最大的下游市場(chǎng)。因此中國(guó)混合信號(hào)芯片行業(yè)發(fā)展空間巨大，為中國(guó)企業(yè)提供了較大的市場(chǎng)潛力。

4、混合信號(hào)芯片行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

（1）德州儀器

德州儀器是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷售模擬及嵌入式處理芯片。德州儀器主要從事創(chuàng)新型數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售，是全球最大的模擬芯片供應(yīng)商。模擬芯片業(yè)務(wù)是德州儀器的主要營(yíng)收來源，其產(chǎn)品下游應(yīng)用涵蓋工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子、通信等多個(gè)領(lǐng)域，其中工業(yè)、汽車兩大領(lǐng)域貢獻(xiàn)營(yíng)收比例最高。

（2）亞德諾

亞德諾是全球知名的高性能模擬集成電路制造商，其產(chǎn)品用于模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域。該公司業(yè)務(wù)主要覆蓋工業(yè)、通訊、汽車和消費(fèi)電子與醫(yī)療等行業(yè)領(lǐng)域。

（3）意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體是一家知名半導(dǎo)體公司，其業(yè)務(wù)主要包括ADG（汽車產(chǎn)品和分立器件）、AMS（模擬器件、MEMS、傳感器）及MDG（微控制器和數(shù)字IC）等，業(yè)務(wù)內(nèi)容涵蓋數(shù)字模擬混合芯片設(shè)計(jì)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車、電子設(shè)備及通信等領(lǐng)域。

（4）瑞薩

瑞薩系全球微控制器知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品融合了嵌入式處理、模擬、電源及連接等方面專業(yè)技術(shù)，主要業(yè)務(wù)是為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供數(shù)字和混合信號(hào)芯片。

（5）英飛凌

英飛凌是一家全球知名的半導(dǎo)體公司，主要提供高能效、移動(dòng)性和安全性的半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

《2025-2031年混合信號(hào)芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）