- “十五五”建筑陶瓷行業(yè)競爭格局、品牌及驅(qū)動(dòng)因素分析
- 中國物料自動(dòng)化處理行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析與發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
- 鋰鹽行業(yè)受益鋰電產(chǎn)業(yè),預(yù)計(jì)2026年全球鋰消費(fèi)量達(dá)205萬噸
- 光電子元器件行業(yè)將迎來戰(zhàn)略機(jī)遇,重點(diǎn)在于高端技術(shù)突破與國產(chǎn)化
- 數(shù)控系統(tǒng)行業(yè)預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到274億美元,行業(yè)長期發(fā)展動(dòng)能充沛。
- 我國精鉍生產(chǎn)量將進(jìn)入提升階段
- 玉米種子行業(yè)發(fā)展解析:市場(chǎng)、特征與主要企業(yè)
- 混合信號(hào)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈及競爭態(tài)勢(shì)分析
- 汽車電動(dòng)化、智能化及網(wǎng)聯(lián)化推動(dòng)汽車電子行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
- 新能源汽車行業(yè)的發(fā)展概況
AI手機(jī):端側(cè)革命與生態(tài)重構(gòu)下的萬億級(jí)市場(chǎng)機(jī)遇
——從技術(shù)瓶頸到產(chǎn)業(yè)爆發(fā),誰將主導(dǎo)下一代智能終端的競爭格局?
DeepSeek-R1 大模型的發(fā)布標(biāo)志著中國在 AI 領(lǐng)域的關(guān)鍵突破,低訓(xùn)練成本和全球領(lǐng)先的推理效率挑戰(zhàn)美國技術(shù)霸權(quán),促使外資重新評(píng)估中國科技創(chuàng)新能力。AI 技術(shù)全球平權(quán)發(fā)展使投資者重新審視中國資產(chǎn),而特朗普的政策和對(duì)中國科技公司態(tài)度改善,減少了中美競爭加劇的擔(dān)憂,推動(dòng)了海外投資者對(duì)中國科技資產(chǎn)的積極認(rèn)知。
2025年《政府工作報(bào)告》首次明確將“人工智能+”行動(dòng)聚焦于應(yīng)用端,提出支持大模型應(yīng)用,積極推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、人工智能手機(jī)和電腦、智能機(jī)器人等新一代智能終端的發(fā)展,同時(shí)強(qiáng)調(diào)依托新型舉國體制優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。這一政策導(dǎo)向標(biāo)志著我國人工智能產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入應(yīng)用落地加速期,同時(shí),集成電路等硬科技領(lǐng)域的技術(shù)突破將成為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的核心引擎。
1、技術(shù)拐點(diǎn):DS模型開啟端側(cè)AI的“平權(quán)時(shí)代”
(1)端側(cè)AI的困境與突破
過去兩年,AI手機(jī)雖被廠商熱捧,但受限于端側(cè)芯片算力不足,本地小模型能力薄弱,多數(shù)AI功能仍需依賴云端,導(dǎo)致用戶體驗(yàn)受制于網(wǎng)絡(luò)延遲、隱私泄露及高成本問題。隨著DS(Deep Speed)模型的成熟,端側(cè)AI迎來技術(shù)拐點(diǎn):
端側(cè)AI迎來技術(shù)拐點(diǎn)
資料來源:普華有策
(2)從“云端協(xié)同”到“端側(cè)主導(dǎo)”的范式轉(zhuǎn)移
三星S25系列搭載的高通驍龍8至尊版處理器,通過Hexagon NPU實(shí)現(xiàn)大型語言模型本地化運(yùn)行,文本生成速度較前代提升3倍。華為Mate70則配備自研達(dá)芬奇架構(gòu)AI芯片,支持多模態(tài)交互與實(shí)時(shí)圖像增強(qiáng),標(biāo)志著端側(cè)AI從輔助功能向核心能力的躍遷。
2、市場(chǎng)爆發(fā):滲透率躍升與換機(jī)周期重啟
(1)出貨量拐點(diǎn)與結(jié)構(gòu)性增長
經(jīng)歷2023年全球智能手機(jī)出貨量下滑后,2024年市場(chǎng)回暖。
全球智能手機(jī)出貨量生命周期
資料來源:普華有策
AI手機(jī)成為核心驅(qū)動(dòng)力:
滲透率加速:2024年全球AI手機(jī)滲透率達(dá)17%,2028年激增至54%,年復(fù)合增長率63%;預(yù)計(jì)2027年生成式AI手機(jī)占比超40%,保有量突破10億部。
高端先行,中端跟進(jìn):2024年高端機(jī)型(如三星S25 Ultra、iPhone 16 Pro)率先搭載全場(chǎng)景AI功能,2025年后中端市場(chǎng)(如小米15、OPPO Find X8)通過芯片降維與算法優(yōu)化實(shí)現(xiàn)普及。
(2)消費(fèi)者需求重構(gòu):從硬件參數(shù)到場(chǎng)景體驗(yàn)
從需求層面來看,功能剛需已然發(fā)生變化。AI 攝影憑借場(chǎng)景識(shí)別與一鍵美化功能、實(shí)時(shí)翻譯以及能實(shí)現(xiàn)日程管理和健康監(jiān)測(cè)的智能助手,已成為消費(fèi)者更換手機(jī)時(shí)首要考量的因素。調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,高達(dá) 70% 的消費(fèi)者愿意為 AI 功能額外支付 10% 的溢價(jià)。與此同時(shí),生態(tài)粘性也在不斷增強(qiáng)。蘋果借助 Apple Intelligence 打通了 iOS 與 MacOS 生態(tài),實(shí)現(xiàn)了跨設(shè)備的 AI 協(xié)同運(yùn)作;小米的 HyperMind 則依托 IoT 設(shè)備所積累的數(shù)據(jù),訓(xùn)練出個(gè)性化模型,成功構(gòu)建起 “人 - 車 - 家” 的智能閉環(huán)生態(tài)系統(tǒng)。
3、競爭格局:終端廠商的 “彎道超車” 與生態(tài)博弈
蘋果:憑借軟硬芯云協(xié)同構(gòu)筑起競爭護(hù)城河。技術(shù)上,Apple Intelligence 在 將在4 月支持中文,6 月 WWDC 或發(fā)布基于自研 M4 芯片的端云融合架構(gòu),實(shí)現(xiàn) Siri 認(rèn)知能力躍升。生態(tài)方面,20 億活躍設(shè)備構(gòu)成全球最大 AI 訓(xùn)練數(shù)據(jù)池,App Store 強(qiáng)制接入 AI API 推動(dòng)開發(fā)者生態(tài)繁榮,鞏固其在高端市場(chǎng)的統(tǒng)治力。
國產(chǎn)廠商:積極尋求差異化突圍與生態(tài)卡位。華為依托盤古模型 + 鴻蒙 OS + 昇騰芯片,打造端側(cè) AI 全棧能力,Mate70 系列 AI 拍照性能比肩單反,在政務(wù)與企業(yè)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)顯著。小米通過性價(jià)比策略(如 Redmi Note 13 AI 版)搶占東南亞新興市場(chǎng);傳音依托本土化 AI 語音助手(如 TECNO HiOS)深耕非洲,市占率超 40%。在折疊屏賽道,OPPO Find N5、榮耀 Magic V3 通過 AI 自適應(yīng)分屏、多任務(wù)調(diào)度,重新定義生產(chǎn)力工具,開辟高端差異化戰(zhàn)場(chǎng)。
4、挑戰(zhàn)與趨勢(shì):技術(shù)、政策與商業(yè)模式的三角博弈
技術(shù)風(fēng)險(xiǎn):算力競賽引發(fā)能耗焦慮,單機(jī)柜功耗突破 20kW,液冷技術(shù)(如英偉達(dá) NVL72 )成為剛需,預(yù)計(jì) 2027 年全球液冷市場(chǎng)規(guī)?;蜻_(dá)千億。同時(shí),生態(tài)碎片化問題突出,ARM 與 RISC-V 架構(gòu)之爭、安卓與鴻蒙系統(tǒng)割裂,增加開發(fā)者適配成本。
政策驅(qū)動(dòng):中國《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》要求 2025 年國產(chǎn) AI 芯片市占率超 50%,華為昇騰 910B、寒武紀(jì)思元 590 等加速替代英偉達(dá)產(chǎn)品。歐盟《AI 法案》強(qiáng)制要求端側(cè)模型透明可解釋,倒逼廠商優(yōu)化算法倫理設(shè)計(jì)。
商業(yè)模式重構(gòu):商業(yè)模式從賣硬件向賣服務(wù)轉(zhuǎn)變。訂閱制崛起,蘋果 AI 功能或采取 “基礎(chǔ)服務(wù)免費(fèi) + 高級(jí)功能訂閱” 模式,預(yù)計(jì) 2028 年服務(wù)收入占比超 30%。在 B 端,華為向車企輸出 MDC 智能駕駛平臺(tái),小米 AIoT 開放平臺(tái)接入超 200 家制造企業(yè),開辟第二增長曲線。
AI手機(jī)不僅是硬件的升級(jí),更是人機(jī)交互范式的革命。DS模型推動(dòng)端側(cè)AI能力躍遷,疊加蘋果、華為等廠商的生態(tài)優(yōu)勢(shì),將催生新一輪換機(jī)潮與萬億級(jí)市場(chǎng)紅利。未來三年,具備“芯片自研+OS閉環(huán)+場(chǎng)景深耕”能力的廠商將主導(dǎo)競爭,而能否在隱私、能耗與商業(yè)模式上實(shí)現(xiàn)突破,將決定這場(chǎng)智能終端“世界Da戰(zhàn)”的終局。
《2025-2031年AI手機(jī)行業(yè)行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)/專利、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè),投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。(PHPOLICY:ESYW)