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半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)全景洞察：產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)與競(jìng)爭(zhēng)格局

1、半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)概況

半導(dǎo)體掩膜版是微電子制造過程中的關(guān)鍵材料，主要用于中高端半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)，如集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、功率器件等。隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，特別是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)高精度、高復(fù)雜度掩膜版的需求持續(xù)攀升。掩膜版行業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展直接關(guān)系到半導(dǎo)體芯片制造的質(zhì)量與效率，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。

半導(dǎo)體掩膜版是微電子生產(chǎn)中圖形傳遞的基礎(chǔ)模板，用于將電路圖案轉(zhuǎn)印至基材或晶圓，在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中至關(guān)重要。按基板材料分類，石英掩膜版用于高精度產(chǎn)品，應(yīng)用于平板顯示和半導(dǎo)體制造；蘇打掩膜版用于中低精度產(chǎn)品，用于半導(dǎo)體、觸控和電路板制造；其他掩膜版（如菲林、凸版、干版）精度較低，主要用于液晶顯示和電路板制造。

2、半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游涵蓋掩模基板、光學(xué)膜等原材料及光刻機(jī)等設(shè)備制造，供應(yīng)穩(wěn)定性影響行業(yè)發(fā)展，關(guān)鍵原材料和設(shè)備部分依賴進(jìn)口。中游負(fù)責(zé)半導(dǎo)體掩膜版制作，技術(shù)更新快，市場(chǎng)周期性波動(dòng)，對(duì)大尺寸和高精度掩膜版需求增長(zhǎng)，中國(guó)廠商加速追趕但與國(guó)際頭部企業(yè)仍有差距。下游包括處理器、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品制造，市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)掩膜版需求因產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移而增加，同時(shí)掩膜版承載關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)，保護(hù)至關(guān)重要。

半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況

資料來源：普華有策

3、半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)

（1）石英掩膜版

以高純石英玻璃為基材，具備高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)，常用于高精度掩膜版產(chǎn)品，在平板顯示制造和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。例如在半導(dǎo)體芯片制造中，對(duì)掩膜版精度要求極高，石英掩膜版能滿足其需求，確保芯片制造的高精度和高良品率。

隨著半導(dǎo)體、液晶面板等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及高端光學(xué)組件需求的不斷增加，石英掩膜版市場(chǎng)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模也隨之?dāng)U大。

2020-2024年中國(guó)石英半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

資料來源：普華有策

（2）蘇打掩膜版

以蘇打玻璃為基材，蘇打玻璃光學(xué)透過率低于石英玻璃，熱膨脹系數(shù)更高、平坦度更低，常用于中低精度掩膜版產(chǎn)品，成本比石英掩膜版低很多。其應(yīng)用于平板顯示、IC封裝等領(lǐng)域，2023年蘇打掩膜版市場(chǎng)規(guī)模達(dá)36.06億元，2024年超過40億元。

2020-2024年中國(guó)蘇打半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

資料來源：普華有策

（3）其他掩膜版

包括菲林、凸版、干版等。菲林以感光聚酯PET為基材，凸版以紫外固化聚氨酯類樹脂為基材，干版以鹵化銀等感光乳劑為基材，它們多應(yīng)用于低精度掩膜版產(chǎn)品，主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領(lǐng)域。如在一些對(duì)成本較為敏感、精度要求不高的液晶顯示產(chǎn)品制造中，菲林掩膜版因成本較低被廣泛使用。

4、半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，芯片制程工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)，對(duì)掩膜版的需求隨之增長(zhǎng)，如臺(tái)積電不同制程節(jié)點(diǎn)所需掩膜版層數(shù)不斷增加；技術(shù)進(jìn)步與需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體工藝不斷微縮，先進(jìn)制程需求增加，對(duì)高精度掩膜版的需求持續(xù)攀升；政策支持與投資增加，政府出臺(tái)政策為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供支持，促進(jìn)本土掩膜版技術(shù)突破和產(chǎn)能提升；以及進(jìn)口受限促使中國(guó)尋求國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)掩膜版行業(yè)發(fā)展提供了需求支撐。

近年來得益于下游需求不斷增長(zhǎng)，我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為83.5億元，2024年約140億元。

2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

資料來源：普華有策

半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)顯著，技術(shù)上精度不斷提升，線寬精度向更小尺寸發(fā)展，材料創(chuàng)新聚焦碳化硅等新材料，制造工藝持續(xù)優(yōu)化，自動(dòng)化智能化升級(jí)；市場(chǎng)方面，新興技術(shù)如5G、人工智能等催生新需求，應(yīng)用領(lǐng)域從集成電路、顯示面板拓展到傳感器等，市場(chǎng)規(guī)模因全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張持續(xù)增長(zhǎng)；國(guó)際巨頭在高端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)內(nèi)企業(yè)在中低端市場(chǎng)不斷突破，同時(shí)加強(qiáng)合作共同開拓市場(chǎng)。

5、政策監(jiān)管

國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)發(fā)展，如《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等，通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼等措施，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)替代，為行業(yè)發(fā)展?fàn)I造良好政策環(huán)境。

主要法律法規(guī)及政策

資料來源：普華有策

6、半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)

半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)企業(yè)分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商。前者如英特爾、三星、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，主要滿足自身先進(jìn)制程需求；后者中美國(guó)Photronics、日本Toppan和日本DNP占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)清溢光電、路維光電等企業(yè)正加速追趕。

（1）美國(guó)Photronics

全球知名的獨(dú)立第三方掩模廠商，在高精度先進(jìn)節(jié)點(diǎn)光罩領(lǐng)域表現(xiàn)突出，近年來不斷擴(kuò)展EUV光罩生產(chǎn)能力。在全球石英鉻光罩市場(chǎng)占據(jù)重要地位，生產(chǎn)基地遍布全球主要地區(qū)，為全球半導(dǎo)體公司提供產(chǎn)品。

（2）日本HOYA

全球知名光罩供應(yīng)商，在半導(dǎo)體光罩和平板顯示（FPD）光罩領(lǐng)域市場(chǎng)地位顯著。與臺(tái)積電及艾司摩爾合作開發(fā)EUV光罩，在EUV光刻技術(shù)方面行業(yè)領(lǐng)先，同時(shí)在FPD光罩的高精度產(chǎn)品（如高分辨率掩模和相移掩模）擁有一流市場(chǎng)份額。

（3）清溢光電

中國(guó)最早成立的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一，技術(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，多次填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白。長(zhǎng)期專注自主創(chuàng)新，掌握多項(xiàng)核心工藝技術(shù)，產(chǎn)品涵蓋平板顯示和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的掩膜版。

（4）路維光電

在高精度半導(dǎo)體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版領(lǐng)域具有一定優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品可滿足多種終端場(chǎng)景需求。2022年登陸上交所科創(chuàng)板，募資用于擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，以提升產(chǎn)能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（5）中芯國(guó)際光罩

中芯國(guó)際的光掩模制造部門，提供二元鉻版光掩模和相位移動(dòng)光掩模等制造服務(wù)，支持多種尺寸和曝光技術(shù)的光掩模生產(chǎn)。技術(shù)能力覆蓋從0.35微米到14納米各技術(shù)節(jié)點(diǎn)，正在積極擴(kuò)張光罩制造能力。

（6）華潤(rùn)微無錫迪思微電子

華潤(rùn)微電子旗下企業(yè)，是中國(guó)光掩模制造行業(yè)領(lǐng)先者，專注為國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠和IC設(shè)計(jì)公司提供高端光掩模制造服務(wù)。技術(shù)覆蓋12英寸、8英寸、6英寸晶圓生產(chǎn)線，致力于提升掩模制程能力。

《2025-2031年半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）