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半導體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈剖析及發(fā)展機遇

1、半導體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈剖析

半導體設(shè)備零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)、精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，是半導體設(shè)備的重要組成部分。零部件的質(zhì)量、性能和精度優(yōu)劣直接決定了半導體設(shè)備運行的可靠性和穩(wěn)定性，是半導體設(shè)備的核心構(gòu)成，對性能和成本起到?jīng)Q定性作用，因而是決定半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關(guān)鍵因素。

半導體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來源：普華有策

設(shè)備廠商并不直接生產(chǎn)零部件，通常指定其認證的零部件制造商生產(chǎn)配套零部件，即間接供應(yīng)商通常根據(jù)設(shè)備廠商的需求定制生產(chǎn)設(shè)備零部件，屬于 OEM 代工模式。晶圓廠通常在設(shè)備質(zhì)保期內(nèi)，會向設(shè)備廠商采購零部件作為備件。設(shè)備質(zhì)保期過后，亦會向通過其認證的直接供應(yīng)商采購零部件，用作現(xiàn)有設(shè)備零部件的替換備件。

2、半導體設(shè)備零部件市場規(guī)模

據(jù) IC World2020 公開的 20 類半導體核心零部件產(chǎn)品的 44 家主要供應(yīng)商數(shù)據(jù)，美國供應(yīng)商有 20 家，約占 45%；日本供應(yīng)商 16 家，約占 36%；德國供應(yīng)商 2 家，瑞士供應(yīng)商 2 家，韓國供應(yīng)商 2 家，英國供應(yīng)商 1 家等，全部為境外供應(yīng)商，且以美國和日本的廠商為主。近年來，隨著國產(chǎn)化進程加快，中國本土核心零部件供應(yīng)商的規(guī)模和實力迅速增強，但與國際同行業(yè)相比，差距仍然較大。

2024 年，在國內(nèi)晶圓廠的半導體設(shè)備零部件整體177.2 億元的采購額中，向零部件廠商直接采購的占比達到了 71.4%，采購額達到126.6 億元。未來，隨著國內(nèi)晶圓廠加大對零部件廠商的采購力度，預(yù)計向零部件廠商直接采購的比例將逐步上升。預(yù)計到 2030 年，國內(nèi)晶圓廠向零部件廠商直接采購的占比將達到 81%，采購額將達到 321億元。

中國晶圓廠零部件采購額

資料來源：普華有策

4、半導體設(shè)備零部件行業(yè)機遇

在半導體設(shè)備零部件行業(yè)，國家政策大力支持國產(chǎn)化進程，推動供應(yīng)鏈自主可控。隨著人工智能、汽車電子等技術(shù)的迅速發(fā)展，市場需求不斷擴大，為半導體設(shè)備及零部件帶來巨大的發(fā)展機會。盡管國內(nèi)廠商起步較晚，但在外部限制的推動下，國產(chǎn)替代進程加速，且隨著芯片制程和封裝技術(shù)的持續(xù)迭代，對設(shè)備零部件的性能要求不斷提高，為本土廠商提供了技術(shù)升級和發(fā)展的歷史性機遇。

半導體設(shè)備零部件行業(yè)機遇

資料來源：普華有策

《“十五五”半導體設(shè)備零部件行業(yè)細分產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)鏈全景調(diào)研報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。