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電子產(chǎn)品輕量化、高頻化推動PCB向高密、柔性、集成化發(fā)展。

1、 印制電路板行業(yè)概況

（1）印制電路板概述

印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”)，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是:(1)為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐;(2)使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?(3)用標(biāo)記符號將所安裝的各元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。PCB可以實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷闹误w，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

幾乎每種電子設(shè)備都離不開印制電路板，因為其提供各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實現(xiàn)其間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，其制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命,并且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為電子終端設(shè)備不可或缺的組件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

（2）印制電路板的分類

PCB產(chǎn)品分類方式多樣，一般可分為剛性電路板、柔性電路板、剛?cè)峤Y(jié)合板、金屬基電路板、HDI板、類載板和IC載板。細(xì)分產(chǎn)品的特性及應(yīng)用領(lǐng)域如下表所示:

細(xì)分產(chǎn)品的特性及應(yīng)用領(lǐng)域

資料來源：普華有策

2、在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和作用、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

PCB行業(yè)上游為生產(chǎn)所需的原材料，主要包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、油墨等。下游行業(yè)主要包括通訊、計算機(jī)、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。印制電路板行業(yè)上下游聯(lián)系緊密,上下游的關(guān)系如下圖所示:

行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖

資料來源：普華有策

(1)上游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響

從行業(yè)整體來看，原材料成本占PCB生產(chǎn)成本的主要部分，特別是覆銅板、銅球和銅箔等關(guān)鍵原材料。由于這些材料大多以銅為基礎(chǔ)，因此銅價波動直接影響原材料價格，進(jìn)而影響生產(chǎn)成本。我國PCB上游配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟，能夠滿足行業(yè)需求。

(2)下游行業(yè)對PCB行業(yè)的影響

PCB行業(yè)下游涵蓋通訊、消費電子、汽車、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天等多個領(lǐng)域。隨著5G、新能源汽車、人工智能等科技熱點的興起，全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長，推動了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來，電子信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步將進(jìn)一步推動PCB技術(shù)創(chuàng)新，滿足終端市場需求。

3、全球印制電路板行業(yè)發(fā)展概況及前景

（1）PCB全球市場空間廣闊

全球PCB行業(yè)在電子元件領(lǐng)域占據(jù)最大份額。2022年全球PCB產(chǎn)值為817.4億美元，2023年下降至695.17億美元，主要受需求疲軟、供給過剩等因素影響。2024年，隨著AI服務(wù)器和智能手機(jī)市場復(fù)蘇，全球PCB產(chǎn)值將回升至735.65億美元，同比增長5.8%。未來，5G、智能汽車、云計算等應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將推動PCB需求增長，預(yù)計2024-2029年全球PCB市場年復(fù)合增長率為5.2%，2029年將達(dá)到946.61億美元。

2024-2029年全球PCB產(chǎn)值預(yù)測（億美元）

資料來源：普華有策

（2）全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移

PCB產(chǎn)業(yè)的全球趨勢表明，隨著電子制造業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，尤其是中國大陸，亞洲已成為全球PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)區(qū)域。中國在勞動力成本、資源獲取和政策支持方面的優(yōu)勢使其自2006年起超越日本，成為世界最大的PCB生產(chǎn)基地。隨著5G、AI等高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對高精度PCB的需求增加，中國逐漸提升技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，滿足這一需求。同時，臺灣和韓國在PCB制造中也具有重要地位，分別在精密制造和高端產(chǎn)品方面具備競爭力。

中國大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2024年的56.0%，成為全球PCB主要生產(chǎn)供應(yīng)地。未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場的發(fā)展，而中國的核心地位更加穩(wěn)固，中國大陸PCB行業(yè)預(yù)計復(fù)合年均增長率為3.8%,至2029年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到497億美元。

（3）全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及變化趨勢

2024年全球PCB細(xì)分產(chǎn)品的市場結(jié)構(gòu)

資料來源：普華有策

目前，剛性板占市場主流，其中多層板占38.05%，單/雙面板占10.80%。封裝基板占17.13%，HDI板和柔性板分別占17.02%和17.00%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，終端產(chǎn)品小型化、智能化，市場對高密度、高多層、高技術(shù)PCB的需求逐漸增加。HDI板、封裝基板等高技術(shù)產(chǎn)品增長較快，預(yù)計未來在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步提升。

高端PCB產(chǎn)品如HDI板和IC載板增速較快，未來無線通信、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、新能源、智能駕駛和消費電子等領(lǐng)域?qū)⒊蔀橹匾鲩L動力。為滿足不同領(lǐng)域需求，PCB將朝著高速、高頻、集成化、小型化、輕薄化發(fā)展。預(yù)計到2029年，IC載板和HDI板市場規(guī)模將分別達(dá)到179.85億美元和170.37億美元，2024-2029年年復(fù)合增長率分別為7.4%和6.4%。

（3）全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域

全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布廣泛，主要包括通訊、計算機(jī)、消費電子、汽車電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。2024年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布如下:

2024年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比情況

資料來源：普華有策

PCB行業(yè)的成長與下游電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)，兩者相互促進(jìn)。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對數(shù)據(jù)存儲和計算力的需求呈高增長態(tài)勢，服務(wù)器行業(yè)發(fā)展空間廣闊。隨著新能源汽車的不斷普及和汽車電動智能化程度的持續(xù)加深，汽車電子行業(yè)預(yù)計迎來高增長。

4、中國大陸印制電路板行業(yè)發(fā)展情況

（1）中國大陸PCB市場增長迅速，已成為全球最大生產(chǎn)基地

中國大陸PCB行業(yè)受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和電子制造業(yè)發(fā)展，增長迅速。2006年產(chǎn)值超過日本，成為全球最大制造基地。2022年產(chǎn)值達(dá)435.53億美元，2023年受宏觀和地緣經(jīng)濟(jì)影響下降13%至377.94億美元。2024年結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，產(chǎn)值回升至412.13億美元，增長9%。未來五年預(yù)計年均增長3.8%，2029年產(chǎn)值將達(dá)497.04億美元。

2024-2029年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模及預(yù)測

資料來源：普華有策

（2）中國PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

中國的改革開放初期，電子制造業(yè)首先在沿海地區(qū)發(fā)展，特別是在長三角和珠三角。隨著勞動力成本上升和環(huán)保政策嚴(yán)格，部分PCB生產(chǎn)企業(yè)開始將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到江西、湖北、湖南等內(nèi)地城市。江西省憑借獨特的地理優(yōu)勢和政府支持，成為PCB產(chǎn)業(yè)的重要轉(zhuǎn)移基地，未來有望成為我國PCB行業(yè)的主要制造基地，并推動沿海地區(qū)向高端應(yīng)用產(chǎn)品發(fā)展。

（3）中國大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2024年我國剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比44.88%，單/雙面板占比14.04%;其次是HDI板，占比達(dá)19.04%;柔性板和封裝基板占比分別為14.52%和7.52%6。

從中長期來看，人工智能服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)支持高端HDI、高多層板和封裝基板細(xì)分市場的增長，預(yù)測2024-2029年中國大陸18層及以上PCB板、HDI板、封裝基板的年均復(fù)合增長率分別為21.1%、6.3%、3.0%。

2024年中國大陸PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比

資料來源：普華有策

5、行業(yè)技術(shù)水平

PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展與下游電子產(chǎn)品需求緊密相關(guān)。隨著電子產(chǎn)品向輕薄、高頻高速發(fā)展，下游對PCB的精密度和穩(wěn)定性要求提高，推動了高密度化和高性能化趨勢。高密度化要求更小的孔徑、布線寬度及更高層數(shù)，HDI技術(shù)通過減少通孔、提高元件密度來提升布線效率。高性能化則注重PCB的阻抗性和散熱性，確保高速信息傳輸和產(chǎn)品穩(wěn)定性，金屬基板、厚銅板等散熱優(yōu)良的PCB材料逐漸被廣泛應(yīng)用。隨著電子產(chǎn)品的進(jìn)步，HDI板在未來的應(yīng)用比例將持續(xù)增加。

6、進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘

PCB行業(yè)是典型的資金密集型、技術(shù)密集型和業(yè)務(wù)管理難度較高的行業(yè)，市場潛在進(jìn)入者面臨資金、技術(shù)、環(huán)保、客戶認(rèn)證、管理能力等多方面的行業(yè)壁壘。

行業(yè)壁壘

資料來源：普華有策

7、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

印制電路板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分，其技術(shù)發(fā)展趨勢與下游應(yīng)用電子終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)。隨著5G通訊等技術(shù)的快速興起，下游電子產(chǎn)品朝著小型化、輕便化、多功能化和信號傳輸高頻化方向發(fā)展，促進(jìn)PCB行業(yè)向高密度化、柔性化、高集成化、自動化、環(huán)?；确较虬l(fā)展。

(1)高密度化、柔性化、高集成化

在電子產(chǎn)品趨向多功能化和輕薄化的背景下，PCB產(chǎn)業(yè)正朝著高精度、高密度、高集成度發(fā)展。通過提高配線密度和靈活性，減少空間限制，滿足下游需求。高密度互連技術(shù)（HDI）是PCB技術(shù)的代表，通過精準(zhǔn)設(shè)置自孔和埋孔，提升布線面積和元器件密度，廣泛應(yīng)用于消費電子。未來，PCB的發(fā)展將繼續(xù)朝著高密度、柔性化和高集成化的方向演進(jìn)。

(2)自動化

隨著電子產(chǎn)品向多功能化和輕薄化發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)朝著高精度、高密度和高集成度方向演進(jìn)。高密度互連技術(shù)（HDI）通過優(yōu)化布線和元器件密度，廣泛應(yīng)用于消費電子。隨著勞動力成本上升，企業(yè)引入新工藝和設(shè)備，推動生產(chǎn)自動化，提高效率并降低成本。智能制造的發(fā)展有助于提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)良率，從而推動PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

(3)環(huán)?；?/span>

環(huán)?；?，主要體現(xiàn)在對PCB原材料、生產(chǎn)工藝及廢棄物的處理更加環(huán)保。PCB行業(yè)生產(chǎn)工藝復(fù)雜，其中部分工藝會對環(huán)境產(chǎn)生污染，污染物處理過程比較復(fù)雜。隨著全球環(huán)境質(zhì)量的惡化，人類的環(huán)保意識不斷增強(qiáng)，全球主要國家或地區(qū)均對PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)提出了相關(guān)環(huán)保要求，PCB行業(yè)制定了一系列的環(huán)保規(guī)范，考慮到可持續(xù)發(fā)展的需要，未來PCB產(chǎn)品生產(chǎn)制作將朝著使用新型環(huán)保材料，減少污染工藝的綠色化方向發(fā)展。

8、行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模

（1）消費電子

1)智能手機(jī)市場逐漸復(fù)蘇，AI智能手機(jī)用HDI板和柔性板的市場規(guī)模有望擴(kuò)大。2022年受通貨膨脹、疫情和供應(yīng)鏈短缺影響，全球智能手機(jī)出貨量同比下降12%至12.25億臺。隨著供應(yīng)鏈問題緩解，5G擴(kuò)展及新興市場需求推動，2023年下半年以來出貨量回升，預(yù)計未來五年全球出貨量將增長，2025年達(dá)到13.3億臺，年復(fù)合增長率約為3%。

2)平板電腦將保持一定市場規(guī)模，促進(jìn)PCB產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展

受供應(yīng)鏈短缺、發(fā)達(dá)地區(qū)滲透率高和可折疊智能手機(jī)競爭等因素影響，平板電腦市場自2022年起開始下滑，2022年全球出貨量下降11.5%，降至1.53億臺。盡管如此，2024年上半年市場逐漸復(fù)蘇，尤其在中國市場，國內(nèi)品牌商通過積極銷售策略推動了平板滲透率提升。隨著品牌商向國際市場拓展，中東、東歐等地區(qū)的出貨量上升。顯示技術(shù)和人工智能創(chuàng)新也推動了高端平板電腦的消費興趣。

（2）汽車電子

(1)汽車電動化和智能化使汽車電子含量不斷提升

汽車電子包括汽車電子控制系統(tǒng)和車載電子電器等，廣泛應(yīng)用于動力引擎、車身安全、車載通訊、車室內(nèi)裝和照明系統(tǒng)。隨著人工智能、5G、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，消費者對車載信息娛樂和安全功能的需求增加，汽車電子的智能化程度不斷提升，推動其在整車成本中的比重逐漸上升。數(shù)據(jù)顯示，2000年汽車電子占比不到20%，到2020年已達(dá)到34.32%，預(yù)計2030年接近50%，促進(jìn)了汽車用PCB需求的增長和功能升級。

1980-2030E汽車電子占整車制造成本比重情況

資料來源：普華有策

全球新能源汽車銷量由2015年的54萬輛增長到2023年的1.418萬輛，年均復(fù)合增長率達(dá)50.35%。全球新能源汽車滲透率由2015年的0.61%增長到2023年的15.30%，呈加速上漲趨勢。受益于國家政策扶持、產(chǎn)業(yè)與技術(shù)逐漸成熟、消費者認(rèn)可度提升等因素，新能源汽車市場需求快速擴(kuò)大，為汽車電子的發(fā)展提供了支撐。

（3）高端顯示

LED顯示技術(shù)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)LED向MiniLED、MicroLED的升級。傳統(tǒng)LED尺寸大于200微米，而MiniLED的尺寸為100-200微米，MicroLED則降至100微米以下。隨著顯示技術(shù)的微縮，PCB產(chǎn)品的精密度和可靠性要求提升，尤其是在制程精度和散熱性能方面。PCB作為LED顯示模組的核心，其技術(shù)創(chuàng)新直接影響顯示產(chǎn)品的整體性能。

全球LED顯示屏市場穩(wěn)步增長，規(guī)模從2021年的67.93億美元增至2023年的81.76億美元，預(yù)計2026年將達(dá)129.55億美元，年復(fù)合增長率13.78%。隨著LED微小間距產(chǎn)品份額提升及技術(shù)成本下降，應(yīng)用場景從商用向消費級市場擴(kuò)展，帶動MiniLED領(lǐng)域PCB需求持續(xù)深化。

2021-2026年全球LED顯示屏市場規(guī)模預(yù)測

資料來源：普華有策

（4）通訊電子

PCB下游通信設(shè)備主要包括5G基站、路由器、交換機(jī)、服務(wù)器等核心基礎(chǔ)設(shè)施。隨著5G建設(shè)加速、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)，通信設(shè)備對高層數(shù)、高密度、高頻高速PCB的需求顯著增長，推動PCB行業(yè)持續(xù)擴(kuò)容。。2029年全球通訊設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到8.260億美元，2024年至2029年年均復(fù)合增長率約為5.6%。

在網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)據(jù)化、云化趨勢下，伴隨5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，相應(yīng)印制電路板產(chǎn)品迭代升級，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等終端同步升級帶動PCB產(chǎn)業(yè)整體加速迭代，通信PCB市場在通信行業(yè)帶動下將迎來新一輪景氣周期。

（5）集成電路芯片

集成電路芯片行業(yè)的發(fā)展與下游應(yīng)用的發(fā)展密不可分。集成電路芯片廣泛應(yīng)用于信息、通信、消費電子、計算機(jī)、工業(yè)自動化等各個領(lǐng)域。5G通訊、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、可穿戴設(shè)備等新業(yè)態(tài)的快速發(fā)展，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場需求和廣闊的發(fā)展空間。近年來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，2015年至2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)中的集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2,745億美元增長至4,284億美元，年均復(fù)合增長率為5.72%，整體呈現(xiàn)發(fā)展態(tài)勢。未來全球集成電路行業(yè)銷售額將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，2023年至2025年復(fù)合增長率為183596.

《2025-2031年印制電路板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測報告》，涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:MJ）