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覆銅板行業(yè)全景洞察：從產業(yè)鏈協(xié)同到高端技術突圍的中國路徑

1、覆銅板行業(yè)基本情況

覆銅板是用于制造PCB板的核心材料，下游面向通訊設備、消費電子、計算機、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等多個領域。當覆銅板用在制作多層PCB時，被稱為“芯板”，其擔負著PCB板的導電、絕緣和支撐三大功能。覆銅板的性能對PCB板的性能、品質、可加工性、制造成本都有著很大的影響，是電子工業(yè)的基礎。2023年全球覆銅板市場規(guī)模大約為21,014百萬美元，預計2030年將達到28,145百萬美元。

目前，中國已成為全球最大的覆銅板生產地，但高端產品仍需要依靠進口，主要為高頻覆銅板、高速覆銅板、IC封裝基板等產品。在我國PCB產品中，F(xiàn)R-4和簡單的復合材料等傳統(tǒng)覆銅板占絕大部分，高頻覆銅板、高速覆銅板、IC封裝基板等高端覆銅板較少。在產能過剩、傳統(tǒng)覆銅板價格周期性下滑的階段，高端覆銅板繼續(xù)維持穩(wěn)步發(fā)展的趨勢。高端覆銅板的關鍵特性和應用領域如下：

高端覆銅板的關鍵特性和應用領域情況

資料來源：普華有策

2、覆銅板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及趨勢

在剛性覆銅板中，IC封裝載板用覆銅板（即IC載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產制造過程技術難度和下游應用領域性能要求較高的高端覆銅板板材，主要應用于半導體、AI、5G/5.5G通信基站、自動駕駛、服務器、交換機等領域。受益于高性能服務器、高速計算處理設備，以HDI板、IC載板等為代表的先進封裝技術等具有較高技術標準、一定程度代表未來技術發(fā)展趨勢的細分覆銅板領域依然維持較好的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，2021年至2023年，特殊樹脂基及專用CCL銷售額的降幅顯著低于其他品類的覆銅板；同時，特殊樹脂基及專用CCL在全部品類覆銅板中的銷售占比持續(xù)上漲。

特殊樹脂基及專用CCL銷售情況（單位：百萬美元）

資料來源：普華有策

2023年全球生產三大類剛性特殊覆銅板企業(yè)中，有一定規(guī)模的企業(yè)共13家，以上13家企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額約38.18億美元，約占全球此類覆銅板總銷售額的93%。我國大陸企業(yè)只有生益科技1家進入銷售額前13位，其銷售額占全球此三大類特殊覆銅板總銷售額的4.6%，其他主要為日美資企業(yè)和我國臺灣地區(qū)企業(yè)。這反映出日美資企業(yè)和我國臺灣地區(qū)企業(yè)在三大類特殊覆銅板制造領域，尤其是高端品種市場，仍保持著強大的競爭優(yōu)勢；我國大陸企業(yè)仍需要加大三大類特殊覆銅板的研發(fā)投入和產業(yè)化進程。

我國覆銅板行業(yè)企業(yè)在高頻高速覆銅板、IC封裝基材、汽車電子用覆銅板等方面加大了研發(fā)投入力度，取得了一定成績，但與國際先進水平相比，仍然存在差距，國內企業(yè)仍需進一步加大研發(fā)創(chuàng)新力度，深化產品結構調整，推動高技術覆銅板產品產業(yè)化進程。同時，未來覆銅板行業(yè)也將朝著高頻化、小型化及輕量化，適應更復雜環(huán)境（耐輻照、抗腐蝕、低CTE等），達到RoHS環(huán)保要求（無鉛兼容、無鹵等）等方向發(fā)展。

3、覆銅板下游PCB行業(yè)發(fā)展及趨勢預測

（1）PCB行業(yè)基本情況

PCB指采用印制技術，在絕緣基材上按預定設計形成導電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產品不可缺少的基礎元器件。PCB產品的制造品質，直接影響電子產品的可靠性，同時影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。PCB產業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上，反映了一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

PCB幾乎存在于所有的電子設備中，電子產品的可靠性和競爭力很大程度上依賴于PCB的制造品質。PCB行業(yè)則作為應用電子信息產品行業(yè)的基礎行業(yè)，應用行業(yè)涵蓋范圍廣泛，承載著工業(yè)控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫(yī)療健康和半導體等下游行業(yè)的發(fā)展。新興的5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經濟產業(yè)升級和產品迭代將持續(xù)推動PCB發(fā)展。

（2）PCB行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及趨勢

PCB行業(yè)屬于電子信息產品制造的基礎產業(yè)。2024年全球整體PCB市場產值為735.65億美元，同比增長5.8%，2025年至2029年之間，全球PCB行業(yè)產值仍將以4.8%的年復合增長率成長，到2029年預計超過940億美元。在經歷2023年全球PCB行業(yè)因宏觀經濟波動、消費電子需求萎縮導致的階段性調整后，全球PCB市場逐漸復蘇。

PCB產品按照制作工藝可細分為剛性電路板（包括：單面板、雙面板、多層板）、柔性電路板、高密度互連板、封裝基板等。剛性電路板為目前主要產品類型，其中多層板占比超過45%，在PCB產品結構中占比最大。2024年度，中國18層以上多層板產值同比增長率高達67.40%，是PCB市場中表現(xiàn)最佳的細分市場，也是PCB市場的主要和關鍵增長動力。18層以上多層板市場的迅猛擴張，帶動高頻覆銅板行業(yè)的發(fā)展。

2025年以來PCB細分市場中封裝基板、HDI板及18層以上多層板三大領域將延續(xù)強勁增長態(tài)勢，其中18層以上多層板市場預期尤為突出，預計產值同比增速高達約67.50%。常規(guī)或低層數(shù)的PCB產品或將遭受供應過剩和同質化激烈競爭的困擾。從中長期來看，人工智能、高速網(wǎng)絡、汽車電子（EV和ADAS）、具有先進人工智能功能的便攜式智能消費電子設備等預期將催生增量需求，是PCB市場最重要的增長驅動力，促使產業(yè)向高附加值領域躍遷，呈現(xiàn)結構性增長，其中封裝基板、HDI板、18層以上多層板成為增長最為強勁的細分市場。

4、覆銅板行業(yè)內主要企業(yè)

（1）生益科技

生益科技設立下屬全資子公司江蘇生益特種材料有限公司主營高頻電子電路基材用PTFE（聚四氟乙烯）系列、碳氫系列和其他熱固性樹脂體系覆銅板材料、以及多層線路板壓合用粘結片，可實現(xiàn)年產高頻通信基板150萬平方米和50萬平米商品粘結片。生益科技逐步聚焦高端電子材料，產量產值穩(wěn)步提升。

（2）國能新材

國能新材為“新三板”掛牌企業(yè)，主要從事玻璃纖維和特氟龍為主體復合材料的技術開發(fā)，以及微結構改性的超材料技術應用于產品研發(fā)。國能新材全面推行并已通過GJB9001C-2017國軍標體系認證。國能新材高頻覆銅板銷售收入少，95%的收入來源于玻璃鋼天線罩和天線振子。

（3）泰州市旺靈絕緣材料廠

泰州旺靈是國內最早一批的高頻高速基板生產制造商，集科研、生產、銷售、服務為一體的高端高頻高速材料生產制造商，其主導產品包括聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板系列、微波復合介質基片系列、微波多層板等產品。

（4）羅杰斯

羅杰斯是世界領先的特殊材料供應商，高頻通信材料領域的行業(yè)龍頭廠商，紐交所上市公司，其下屬的ACS事業(yè)部（Advanced Connectivity Solutions，“先進互聯(lián)解決方案”）負責高頻通信材料的生產、銷售和研發(fā)，主要產品包括RO4000、RO3000等多系列高頻覆銅板產品，廣泛應用于航空航天及國防、互聯(lián)設備、通用工業(yè)等領域。

（5）AGC

美國泰康尼克（TACONIC）是PTFE材料領域的知名技術領先企業(yè)，其創(chuàng)始人LesterT.Russell是玻璃纖維布涂覆聚四氟乙烯的發(fā)明者。泰康利的主要產品分為工業(yè)用材料（IPD）和高性能絕緣材料（ADD）等，產品出口到全球四十多個國家，在全球天線板材市場中具有較大的影響力。2019年度，AGC收購美國TACONIC的覆銅板業(yè)務。

《2025-2031年覆銅板行業(yè)細分市場分析及投資前景預測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。（PHPOLICY:GYF）